Qualcomm Snapdragon X2 桌上型處理器曝光：最高 18 核心，可能整合 SSD 與記憶體技術
Qualcomm Snapdragon X2 桌上型處理器曝光，最高 18 核心 Oryon V3，並整合 SSD 與 48GB 記憶體，可能在 2025 年推出，挑戰 Intel、AMD 主流市場。
Snapdragon X2 採用 Oryon V3 架構，挑戰 Intel、AMD 主流桌機市場
Qualcomm 正積極擴展 PC 市場，繼 Snapdragon X Elite 在筆電市場取得成功後，現在計劃推出 Snapdragon X2 桌上型處理器，並將採用更先進的 Oryon V3 核心架構。根據德國媒體 WinFuture 的報導，Snapdragon X2 最高將配備 18 核心，並採用獨特的 SiP（System-in-Package）封裝技術，讓這款處理器在效能與功耗表現上更具競爭力。
最令人驚訝的技術突破是 Snapdragon X2 可能將 SSD 與記憶體整合至 CPU 封裝內。根據報告，Qualcomm 正在測試一款內建 48GB RAM 與 1TB SSD 的 CPU 原型機，這種整合設計可能帶來更低延遲、更高效能的資料存取能力，同時也有助於散熱管理。不過，這種設計的製造難度極高，如何平衡效能、散熱與成本，將成為 Qualcomm 面臨的挑戰。
目前，Qualcomm 也在測試 Snapdragon X2 的高階版本「Snapdragon X2 Ultra Premium」，顯示該系列應該計劃會推出多款型號，涵蓋從主流市場到高階玩家的需求。雖然 Qualcomm 尚未正式公布任何具體規格與發售日期，但根據近期測試與市場消息，Snapdragon X2 可能會在 2025 年內推出，成為 Intel 與 AMD 在桌上型市場的競爭對手。
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