高通 Snapdragon 8 Gen 2 新跑分出爐，效能趕上蘋果 A16！

高通近期發表下世代手機旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 2，回歸交由台積電代工，採用第二代 4nm 製程，預計搭載該晶片的小米 13 系列效能曝光，效能表現已開始趕上蘋果 A16。

Snapdragon 8 Gen 2 使用 Kryo CPU 架構，採用全新 1+4+3 配置，由 3.2GHz 的 Arm Cortex-X3 大核心、4 個 2.8GHz 的效能核心（Arm Cortex-A715 雙核 + Arm Cortex-A710 雙核）以及 2.0GHz 效率核心 Cortex-A510 三核所組成（大核小核落玉盤？）。

小米此前已經宣布，新旗艦將率先搭載該晶片，有爆料稱最快有可能就是 12/1 發表。

小米此前就表示，小米 13 系列將會成為小米史上效能、續航最強的手機。目前，小米 13 系列最新的跑分也證實了此事，其效能已經逼近蘋果 A16。

在 GeekBench 5 數據庫中，小米 13 系列的跑分拿到了單核 1507 分，多核 5343 分的成績。而目前上市機型中最強的 A16 晶片，單核最高 1877 分、多核最高 5447 分，兩者之間確實已經有縮小差距，看來高通明年旗艦晶片有望一洗錢世代的汙名，改頭換面。

順帶一提，小米 13 系列這次在影像上也大幅升級，小米 13 Pro 將直接用上 1 英寸 IMX989，配合徠卡影像系統，拍照水平會極大的增強，至於實際表現到底如何就等上市以後再說了。

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