傳高通 Snapdragon 8 Gen 3 採 Titanium 核心並提供 64 位元支援

Qualcomm (高通) Snapdragon 8 Gen 3 於 2023 年發佈，是 Qualcomm 的旗艦 SoC。早前的規格洩漏顯示，Snapdragon 8 Gen 3 將配備一個「1 + 5 + 2」的 CPU 群集，並使用 TSMC 4nm 製程進行量產。

Snapdragon 8 Gen 3 核心

然而，最新的消息顯示 Snapdragon 8 Gen 3 處理器將採用 TSMC 的 4nm 製程，與 Snapdragon 8 Gen 2 使用的相同，但 Qualcomm 已對設計進行大量的調整。將採用經過重新設計的 CPU 配置，首次使用「鈦」(Titanium) 核心，並使用「1 + 2 + 3 + 3」的群集，使用「gold+」和「titanium」核心的組合。消息人士表示，這次使用的功率效率核心較少，意味著 Qualcomm 可能更注重提供更高的多核性能。

此外，Snapdragon 8 Gen 3 也將利用未公佈的代號為「Hayes」和「Hunter」的 ARM 核心，曝光配置如下：

• 1 個 Hunter 「gold+」核心（可能是 Cortex-X4）
• 2 個 Hunter「titanium」核心（Cortex-A7xx）
• 2 個 Hayes「silver」核心（Cortex-A5xx）
• 3 個 Hunter「gold」核心（Cortex-A7xx）。

顯示晶片部分，Adreno 750 GPU 是 Snapdragon 8 Gen 2 的升級版，但目前運行速度為 770MHz，可能會在未來版本的 Snapdragon 8 Gen 3 進行修改和測試時改變。

Snapdragon 8 Gen 3 在工程機上運行時在單核和多核測試中均輕鬆擊敗了 A16 Bionic，然而，增加多核性能可能會導致功率消耗和溫度升高。從 ARM 獲得更多有關這些「Hayes」和「Hunter」核心的訊息後，我們將更了解 Snapdragon 8 Gen 3 在 2024 年為各種 Android 旗艦產品的表現。

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