Intel 傳攜手聯電直攻 3 奈米，強襲台積電霸主地位
Intel 與聯電雙方各取所需！從 12 奈米一路延伸至頂級 3 奈米
根據外媒報導產業供應鏈傳出的最新報告指出，Intel 正計劃與台灣晶片製造商聯電（UMC）深化合作，雙方不僅要在成熟製程上攜手，更將目標直指 3 奈米先進製程技術。這項大動作無疑是現任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）為了與晶圓代工龍頭台積電（TSMC）一較高下，所下的一手險棋。對於聯電而言，這則是一個不需耗費天文數字資本支出購買設備，就能順利切入頂級晶圓代工俱樂部的絕佳機會。
雖然提到台灣的晶圓代工，多數人的目光總是聚焦在台積電身上，但身為民營晶圓代工廠的聯電，在業界的份量同樣舉足輕重。聯電長期深耕成熟製程，產品廣泛應用於工業、車用及 各類主流消費電子領域。
不過，聯電顯然不甘於只守在成熟製程。根據 FundaAI 的最新報告顯示，聯電正與 Intel 緊密配合，雙方的合作版圖已跨越原本的 12 奈米，一路延伸到最尖端的 3 奈米製程技術。據了解，這批備受矚目的頂尖晶片，未來預計都會在 Intel 位於美國亞利桑那州的晶圓廠（Fab 52）進行投產。
追溯這場美台大結盟的合作細節，雙方在 12 奈米製程的進展相當神速。該技術主要鎖定物聯網（IoT）以及新世代 WiFi 晶片等龐大市場。目前兩家公司正開足馬力，預計在今年內就會向客戶交付第一批製程設計套件（PDK）。客戶最快能在明年初進行晶片定案（Tape-out），並於 2027 年底前實現量產。
更關鍵的部分在於 3 奈米製程的全新佈局。據悉，3 奈米合約將複製 12 奈米的成功模式，由 Intel 提供先進工廠設備與產能，聯電則挹注其豐富的代工研發與客製化經驗。這項合作能讓聯電免除晶圓廠擴建的龐大資金壓力，直接取得先進製程的入門票。更重要的是，這項合作旨在開發出實力能與台積電相媲美的 3 奈米晶片代工服務，協助 Intel 在晶圓代工市場搶下更多市佔率，為全球晶片設計客戶提供更具彈性的供應鏈選擇。
Intel 與聯電這次合作的重點是什麼？
雙方繼 12 奈米製程合作後，最新報告指出將進一步拓展至 3 奈米先進製程的研發與代工合作，藉此建立能與台積電抗衡的先進製程晶片代工服務。
為什麼聯電會選擇與 Intel 結盟，而不是自己研發 3 奈米？
先進製程的設備與晶圓廠建置成本極高。透過與 Intel 合作，聯電無需投入大量資本支出購買昂貴的 EUV 等機台，即可借用 Intel 的工廠與資源切入 3 奈米市場。
雙方合作的晶片預計會在哪裡生產？
報告指出，不論是 12 奈米或是最新的 3 奈米製程，預計都將在 Intel 位於美國亞利桑那州的晶圓廠進行投產。
12 奈米的合作目前的進度與時程為何？
雙方的 12 奈米合作進展迅速，預計今年內會向客戶提供製程設計套件（PDK），明年初引導客戶進行晶片定案（Tape-out），並計畫在 2027 年底實現全面量產。
這項合作對台積電有什麼影響？
此合作旨在打造一個性能媲美台積電的 3 奈米替代方案。雖然台積電目前在先進製程仍具備高度壟斷與技術領先地位，但 Intel 與聯電的強強聯手，勢必會分流部分尋求多元供應鏈的晶片設計客戶，為市場帶來更多競爭。
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