台積電 AI 訂單爆滿，傳蘋果 Apple 將轉單 Intel 代工 M7 與 A21 晶片
華爾街日報爆料：政治力推波助瀾與 Intel 的絕地反攻
大家都知道目前蘋果 Apple 旗下的 MacBook 與 iPhone 晶片幾乎都是仰賴台積電 TSMC 的先進製程，然而隨著全球科技巨頭紛紛投入 AI 領域，台積電的產能瞬間被龐大的 AI 晶片訂單淹沒。在供應鏈嚴重吃緊的情況下，蘋果不僅面臨晶片供不應求的窘境，更導致多款產品面臨價格調漲的壓力。這股 AI 熱潮帶來的排擠效應，意外促成蘋果重新思考晶片代工策略的契機，也讓曾經的合作夥伴再次浮出檯面。
除了產能問題，政治因素似乎也扮演了關鍵角色。根據華爾街日報的報導指出，美國總統川普 Donald J Trump 曾在白宮會議中親自向仍是現任蘋果執行長的庫克（Tim Cook）喊話，強烈建議蘋果使用 Intel 的產品。川普當時甚至直言自己「喜歡 Intel」，並強調政府對 Intel 的百億美元補助已成功吸引許多重要合作夥伴。在美國政府大力推動「美國製造」的政策浪潮下，面臨台積電瓶頸的蘋果順水推舟，選擇與 Intel 簽署了這份極具戰略意義的代工協議。
有趣的是，Intel 近期才剛與 Google 合作推出 Googlebook 筆電，並積極研發自家晶片以對抗搭載 A18 晶片的 MacBook Neo 筆電。在這種亦敵亦友的競爭關係中，這筆代工訂單無疑為雙方創造了雙贏局面，蘋果成功確保了未來的晶片產能，而 Intel 則獲得指標性的大客戶，大幅提升外界對其晶圓代工服務的信心。
根據知名機構 GFHK 在每月電話會議中透露的消息，蘋果與 Intel 其實早在 2025 年 12 月就已悄悄簽署了初步的晶片代工協議，這次合作主要聚焦於兩款核心晶片的生產。首先是預計應用於下一代 MacBook 筆記型電腦的蘋果 M7 晶片，該晶片將採用 Intel 最先進的 18A-P 製程技術，並規劃於 2027 年底正式進入量產階段。
另一款備受矚目的則是其 iPhone 智慧型手機專用的 A21 晶片，這款預計為未來 iPhone 提供強大動力的核心樞紐，據傳將採用 Intel 的 14A 製程技術，並預計在 2028 年底開始大規模量產。這項合作宣告了蘋果在 2023 年結束與藍方團隊的晶片合作後，因為市場與產能的雙重考量，再度回歸 Intel 的懷抱。
為什麼蘋果 Apple 考慮將晶片轉單給 Intel 代工？
主要是因為全球 AI 產業爆發，導致原本為蘋果代工的台積電 TSMC 產能嚴重吃緊。為了解決晶片供應不足以及隨之而來的產品漲價壓力，蘋果必須尋找第二供應商來確保產能。
美國政府在這次蘋果轉單事件中扮演了什麼角色？
根據華爾街日報報導，美國總統川普大力推動「美國製造」政策，並親自向蘋果執行長庫克遊說，期望蘋果能支持美國本土的 Intel 晶圓代工業務。
傳聞中的蘋果 M7 晶片預計何時量產？採用何種製程？
據悉蘋果 M7 晶片將採用 Intel 的 18A-P 製程技術，並預計於 2027 年底正式投入量產，未來將應用於新一代的 MacBook 筆記型電腦中。
未來 iPhone 所使用的 A21 晶片代工計畫為何？
消息指出，專為智慧型手機設計的 A21 晶片將採用 Intel 的 14A 製程技術，預計的大規模量產時間點將落在 2028 年底。
這項代工協議對 Intel 帶來什麼好處？
取得蘋果的巨額訂單不僅能為 Intel 帶來實質的營收挹注，更能作為一個強而有力的實績，大幅提升其他外部客戶對 Intel 晶圓代工廠 Foundry 技術與服務的信心。
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