AI 伺服器神隊友！SK Hynix 256GB DDR5 獲 Intel Xeon 6 獨家認證，效能狂飆功耗大減 18%

突破伺服器容量天花板！SK Hynix 256GB DDR5 首發 32Gb 顆粒認證記憶體

在 AI 與高效能運算（HPC）需求呈現爆炸性成長的時代，記憶體的「密度」與「效能」成為資料中心能否跑得動龐大模型的關鍵。南韓記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）近日正式宣布重大技術里程碑：旗下最新的 256GB DDR5 RDIMM 記憶體模組已成功通過 Intel 的嚴格驗證，成為業界第一款採用 32Gb 顆粒 並獲得 Intel Xeon 6 伺服器處理器（代號 Granite Rapids）完整認證的產品。

這項認證不僅代表著 SK 海力士在技術上的領先地位，更意味著伺服器廠商現在就能為旗下的 Intel Xeon 6 平台配置這款超高密度的記憶體，直接提升單機的運算吞吐量。

這款 256GB DDR5 RDIMM 的核心技術亮點，在於它採用 SK 海力士第五代 10 奈米級（1b nm）製程的 32Gb DDR5 DRAM 顆粒。相較於過去主流使用 16Gb 顆粒堆疊出的 128GB 模組，新一代產品直接將單顆粒容量翻倍，這使得在相同的物理空間內，伺服器能塞入更龐大的記憶體容量，這對於需要處理海量數據的 AI 推論（Inference）模型來說至關重要。

SK 海力士 DRAM 產品規劃主管 Sangkwon Lee 表示：「在新的 AI 基礎設施環境中，記憶體已成為效能的關鍵決定因素。我們將積極滿足市場對高效能、低功耗和大容量記憶體解決方案日益增長的需求。」

對於全年無休運作的資料中心而言，除了追求極致效能，「省電」更是降低總體營運成本（TCO）的關鍵。根據 SK 海力士官方數據顯示，與上一代基於 1a 奈米 16Gb 顆粒的 256GB 模組相比，這款全新 32Gb 顆粒版本的 256GB DDR5 RDIMM 展現了驚人的能效比：

• 功耗降低 18%：透過更先進的製程與電路設計，大幅減少了電力消耗與廢熱產生。
• 推論效能提升 16%：在 AI 運算場景中，相較於使用 32Gb 顆粒的 128GB 產品，高容量帶來的頻寬與數據吞吐優勢，讓整體推論速度提升了兩位數百分比。

Intel 最新的 Xeon 6 處理器平台（Granite Rapids）專為高核心數與高頻寬應用設計，支援高達 12 通道的 DDR5 記憶體。當插滿 SK 海力士這款 256GB 模組時，單一插槽（Socket）的記憶體總容量將達到前所未有的高度，讓企業能更靈活地在單台伺服器上運行更多虛擬機（VM）或更龐大的 LLM（大型語言模型），直接解決了過往記憶體牆（Memory Wall）的瓶頸。

隨著認證通過，這款記憶體預計將迅速導入全球各大資料中心與伺服器供應商的採購清單中，為 2026 年即將爆發的邊緣 AI 運算潮做好硬體準備。

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