SK Hynix 突破傳統，HBM4 有望具備集成記憶體與邏輯半導體

2023-11-21 JC

SK Hynix 打算在下世代 HBM4 記憶體中記憶體與邏輯半導體集成在同一晶片上，有望提升運算效能並簡化製程。

根據韓國媒體的報導，SK Hynix 認為市場上有一種更「有效」的半導體佈局方式，該公司希望能通過下一代 HBM4 記憶體來實現這一目標。據說，SK Hynix 已為此聘用大量邏輯半導體設計專家，似乎 SK Hynix 想要挑戰半導體市場。

關於目前的先進記憶體半導體產品如 HBM，是通過將它們盡可能地靠近 GPU 晶片（也就是邏輯半導體）來提高效率，個別運算則是通過專用晶片來分離，這在更廣義上看起來是一種低效率方法，像 CoWoS 這樣的封裝技術可以幫助縮小半導體之間的差距。

SK Hynix 新世代 HBM4 設計

SK Hynix 動機很簡單。目前，半導體生態系統的秩序被劃分為晶片設計（無廠半導體公司）、委託生產（代工廠）和記憶體 / 邏輯。這不僅涉及到每個製造過程的精密設備，而且在大多數情況下，工作必須外包給不同的專業公司。其中的一個主要缺點是對個別公司的依賴性，這在當前生產鏈上滿明顯的，看看台積電那滿滿的訂單，然而對其他上下游廠商來說反而會減緩整體零售過程。由於像 NVIDIA 這樣的公司打算加快製造到交付的過程，減少彼此之間的依賴性是實現最終目標的一個主要因素。