Snapdragon 8 Gen 4 將在 TSMC 3nm N3E 製程上大規模生產，三星錯失高通訂單機會

2023-12-01 F. Tech

高通的下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4，報導指出將由台積電 3nm N3E 製程上大規模生產，三星因保守技術轉換策略錯失重要合作機會。

Snapdragon 8 Gen 4 生產轉向 TSMC 3nm N3E

據報導，三星錯失了與高通合作大規模生產其下一代旗艦晶片組 Snapdragon 8 Gen 4 的機會，此項目已轉由台灣半導體巨頭台積電負責，將在明年利用其 3nm N3E 技術進行生產，其他公司如聯發科預計也將使用此製程。

台積電積極推進其 3nm 工藝，預計在 2024 年進行大規模生產，儘管高通先前曾傳會採用雙重採購策略，同時利用三星和台積電 3nm 技術來降低生產成本，但這一計劃並未實現，使高通只能依賴單一供應商。此外，三星 3nm GAA 產量也可能過低，導致無法形成任何商業關係。

高通這款下世代 SOC 將是其首款搭載自定義 Oryon 核心的智慧手機 SoC，該公司將在 2024 年放棄 ARM 的 CPU 設計，以便與蘋果 A 系列競爭。然而，轉向自定義 CPU 設計，加上在 TSMC N3E 製程上大規模生產，也代表其成本將高於當前 Android 旗艦機處理器 Snapdragon 8 Gen 3，從而迫使製造商在多個關鍵領域作出妥協，抑或是調整建議售價，以最大化其旗艦智慧手機的利潤，這部分就得等各智慧手機廠商自行做出衡量了。

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