受近期處理器表現平平與穩定性爭議影響，Intel 在中國市場節節敗退，消費者轉向 AMD，推升 AMD 市佔率至 50%。Zen 5 架構與 X3D 系列成為關鍵轉折點。
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AMD 公版 Radeon RX 9070 XT 顯示卡在中國市場曝光，拆解後發現散熱模組結構精密，更換導熱墊片可有效降低 GDDR6 記憶體溫度，提升散熱表現與穩定性。
AMD 正式推出 Ryzen 8000HX「Dragon Range Refresh」筆電處理器系列，最高 16 核心、5.4GHz 時脈，並支援 DDR5 與 PCIe 5.0，瞄準高階電競筆電市場。
有玩家透過為 RX 9060 刷入 XT 版 BIOS，使其大幅提升時脈與 TGP，成功在多項測試中超越 RX 9070 XT 的原生效能。
傳聞指出 AMD 將推出一款強調 AI 性能的 Ryzen Z2 AI Extreme 晶片，搭載 NPU、具備 8 核心與 RDNA 3.5 架構內顯，與 Intel Lunar Lake 在掌上型遊戲裝置市場正面交鋒，預計將成 Zen 5 世代首款掌機專用晶片。
根據 2025 年初 CPU-Z 全球使用者驗證數據，AMD 市佔大增 16.6%，Intel 同期大幅下滑 9.9%。其中 Ryzen 7 9800X3D 成為最熱門 CPU，8 核心處理器與 AM5 腳位平台快速竄升，改變桌機市場格局。
AMD 傳將推出 Radeon RX 9070 GRE 顯示卡，採用 RDNA 4 架構與 Navi 48 核心，搭配 12GB GDDR6 記憶體，售價落在 449~499 美元之間，主打高性價比與 1440p 遊戲效能，劍指 NVIDIA RTX 5070。
又一起 Ryzen 9 9950X3D 處理器發生爆炸故障案例，用戶僅使用三週即燒毀 CPU，主機板插槽無明顯損傷，疑似高電壓與溫控失效引發災情，引發 AM5 平台穩定性討論。
AMD 正式完成對 ZT Systems 的收購，此舉將強化其 AI 與資料中心伺服器基礎設施的整合能力，結合 CPU、GPU、網路晶片與 ROCm 軟體生態，進一步擴展對抗 NVIDIA 的市場競爭力。
ASUS 推出全球首款搭載隱藏式接頭的 AMD B850 BTF 主機板 —— TUF GAMING B850-BTF WIFI W。不僅支援最高 600W 顯卡供電與 WiFi 7，還導入全新 Q-Release Slim 設計與 PCIe 5.0 擴充，為高階 DIY 玩家與 AI 應用打造整線極簡的新主流平台。