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CPU

先進製程進度緩慢的情況下,多晶片整合封裝成了半導體行業的大趨勢,各家不斷玩出新花樣。ISSCC 2023 國際固態電路大會上,AMD 提出了多種新的整合封裝設想,其中之一就是在 CPU 處理器內部,直接堆疊 DRAM 記憶體,而且是多層堆疊。

AMD 前面幾代的 Ryzen 桌面處理器(非 APU 系列)是純 CPU,直到 Ryzen 7000 上才全系列標配內顯。Ryzen 7000 內顯得基礎 2.2GHz 時脈其實不低,之前雖然有限制超頻,但最近已在 BIOS 中解鎖超頻功能,而這也成為超頻愛好者挑戰的地方。