Intel 在 MWC 2026 公開最新 Intel Clearwater Forest 處理器的效能表現！這款採用尖端 18A 製程技術的 Xeon 6+ 晶片，專為未來的 6G 網路與邊緣 AI 運算量身打造。
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Intel 在 AI 晶片市場又慢了一步？原本有望收購 AI 新創 SambaNova 來強化推理市場佈局，如今卻傳出收購破局， Intel 只能退而求其次，改與 SambaNova 進行 Xeon 伺服器基礎架構的合作。
想在今年升級電腦的玩家恐怕要再等等了！備受矚目的 Intel Nova Lake 桌上型處理器驚傳將延遲至 2027 年推出，就連對手 AMD 的 Zen 6 架構產品也面臨相同命運。這波延期不僅是因為 PC 產業迎來「產品寒冬」，更與 AI 伺服器龐大需求排擠產能有關。
科技巨頭 Intel 準備揮別大小核時代了嗎？最新的徵才資訊顯示， Intel 正在積極研發全新的 Intel 統一核心 ( Unified Core ) 架構。這項重大變革將捨棄現有的 P-Core 與 E-Core 組合，轉向單一微架構設計，藉此將晶片的效能與面積比 ( PPA ) 推向極致。本
Intel 下世代 Nova Lake 處理器規格流出！旗艦款採用雙運算晶片設計，總核心數高達 52 核，但極限功耗傳出將突破 700W 大關。
Intel 正式展示次世代 ZAM（Z-Angle Memory）記憶體原型，採用獨家 Z-Angle 互連技術與 NGDB 鍵合工藝，挑戰 HBM 在 AI 市場的壟斷地位。ZAM 具備單顆 512 GB 超高容量、降低 50% 功耗並解決散熱難題，預計 2030 年全面商用化。
Intel 900 系列晶片組規格全面外流！Z990 旗艦登場，支援 48 條 PCIe 通道與 BCLK 超頻，還有針對主流市場的 B960。專為 2026 年 Nova Lake 處理器打造，採用 LGA 1954 插槽，帶領玩家進入高頻寬、極致超頻的新時代。
想知道 Intel Arc A380 如何在《電馭叛客 2077》跑出 150 FPS 嗎？透過國外大神最新的驅動修改秘訣，成功在 Alchemist 舊顯卡上提前啟動 XeSS 3 Multi-Frame Generation 補幀技術。
Intel 執行長陳立武於 Cisco AI 峰會重申 GPU 發展決心，粉碎退出傳聞！透過挖角高通頂尖架構師並結合自家晶圓代工優勢，Intel 展現出垂直整合 CPU 與 GPU 市場的強大野心。從高效能 Xe3 內顯到令人期待的 Arc B770 獨立顯卡，Intel 正積極重整旗鼓，挑戰 NVIDIA 與 AMD 的領先地位。
Intel 宣布與軟銀旗下 Saimemory 合作開發全新的 Z-Angle Memory (ZAM) 記憶體技術。這項技術透過創新的斜角互連與 EMIB 封裝，旨在解決 AI 算力帶來的 DRAM 供應短缺，並提供比 HBM 更高的能效與容量，標誌著 Intel 睽違 40 年再度重返記憶體市場。