聯發科 Dimensity 9600 最新爆料顯示，這顆旗艦晶片將首度採用雙超大 ARM 核心，以 2+3+3 的 CPU 架構搭配台積電 N2P 2 奈米製程，正面迎戰高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6。新架構代號「Canyon」，搭載 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 儲存規格，預計 2026 年第三季正式發表，有望成為 Android 旗艦市場最強競爭者。
MediaTek
MediaTek 發表 Dimensity 9400+ 行動晶片，採用台積電第二代 3nm 製程（N3E），配備 12 核 GPU、12MB L3 快取與 3.73GHz 高時脈，為旗艦手機提供更強 AI 與效能表現。