NVIDIA 正式推出 RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition 伺服器版 GPU，搭載 10,496 個 CUDA 核心與 32GB GDDR7 記憶體，採用單槽被動散熱設計，TDP 僅 165W，專為資料中心、邊緣運算與雲端 AI 推論工作負載優化。相較於工作站版本，伺服器版在省電與空間效率上大幅提升，是企業 AI 基礎建設的強力新選擇。
伺服器
AMD 推出全新 EPYC 2005 嵌入式處理器系列，搭載最多 16 核心 Zen 5 架構，支援 FP5 封裝、45 至 75W TDP，可比 Intel Xeon 小 2.4 倍，效能與能效表現大幅提升。
在一次與 Tomshardware 的訪談中，AMD 的首席技術官 Mark Papermaster 揭示了一些未來的計畫，包括混合晶片設計、增加核心數量，以及依賴 AI 進行晶片設計和製造。
AMD Radeon Pro W7900 和 Radeon Pro W7800 顯示卡是首批採用 Navi 31 RDNA 3 架構的工作級顯示卡。這些工作站顯示卡的性能與競爭對手相比，具有出色的性價比，並且相對於上一代顯示卡，能進一步加速工作站工作負載，例如內容創建、渲染等。
經歷了漫長的等待，Intel 今年初終於發布了代號 Sapphire Rapids 的第四代可擴展 Xeon 處理器，升級為 Intel 7 製程、60 核心、8 通道 DDR5-4800 記憶體、80 條 PCIe 5.0 通道。
先進製程進度緩慢的情況下，多晶片整合封裝成了半導體行業的大趨勢，各家不斷玩出新花樣。ISSCC 2023 國際固態電路大會上，AMD 提出了多種新的整合封裝設想，其中之一就是在 CPU 處理器內部，直接堆疊 DRAM 記憶體，而且是多層堆疊。
Intel Sapphire Rapids 系列 Xeon 處理器才剛推出不久，自家 Intel US 總部的超頻部門已公布破紀錄，其中的 Der8auer 在 YouTube 上公布超頻過程。
根據最新消息，LGA7529 插槽的尺寸為 105 x 70.5mm，也就是超過 7400 平方毫米，相比於 LGA4667 增大足足 70％！
根據 Intel 近期發布的未來規劃藍圖，目前已如期推出代號 Sapphire Rapids、基於 Intel 7 製程的可推疊 Xeon 系列處理器，根據爆料者 YuuKi_Ans 先前就曾曝光 Sapphire Rapids 系列的工程樣品，近期又曝光預期將在 2024 年推出的「Sierra Forest」Xeon 處理器 LGA-7529 腳位。
ntel CEO Pat Gelsinger 對於藍色陣營收復被對手 AMD 奪去的領土信心滿滿，但華爾街分析師和市場對此普遍不太樂觀。