曜越 CTE Form Factor 機殼系列於 CES 2023 全新登場，高效能集聚散熱
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高階電腦 DIY、機殼、電源、散熱器、電競周邊和記憶體品牌曜越，今日於 CES 2023 美國消費性電子展推出 CTE Form Factor 機殼系列，CTE 全名為 Centralized Thermal Efficiency，旨在實現「高效能集聚散熱」。
曜越 CTE Form Factor 機殼系列共有六種機型：CTE C750 Air、CTE C750 TG ARGB、CTE C700 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE T500 Air、CTE T500 TG ARGB，多種規格任您選擇。
跳脫傳統機殼設計，CTE Form Factor 機殼系列將主機板位置垂直旋轉 90 度，優化風流散熱通道，打造領先其他機殼的散熱配置。隨著顯示卡 (GPU) 與中央處理器 (CPU) 的熱設計功耗 (TDP) 上升，該款系列機殼將主要熱源移近進氣口，達到精準散熱，並將中央處理器 (CPU) 擺放靠近前面板，且將顯示卡 (GPU) 移近至後面板，以提供獨立的冷空氣散熱通道。透過以上的設計擺放，提升進氣與出氣效率。
此外，CTE Form Factor 機殼系列還有專屬 CT 系列風扇供玩家自由搭配：12 公分、14 公分、黑色、白色、ARGB、非 RGB 等不同配置。其專屬風扇為曜越新一代 PWM 風扇，特別改良以提高散熱效能，每分鐘轉速可達 1,500 RPM，能滿足各種情境喜好。
CTE Form Factor 的 C 系列與 T 系列機殼將於 2023 年 4 月開始販售，鎖定曜越官網，敬請期待 E 系列機殼的最新消息！
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