AMD 護國神山產能告急？瑞銀爆料或將找敵手 Intel 晶片代工救火
瑞銀爆料 AMD 意向：台積電 CoWoS 產能吃緊，Intel EMIB-T 技術成關鍵救援？
原本在半導體戰場上廝殺得不可開交的兩大巨頭，如今可能因為產能壓力而走在一起。根據投資機構瑞銀（UBS）最新發布的分析報告，AMD 由於受到台積電（TSMC）先進封裝產能持續緊繃的限制，未來不排除會向宿敵 Intel 伸出橄欖枝，尋求代工服務以確保產品能夠順利出貨。這項傳聞不僅讓科技圈大為吃驚，也凸顯出當前全球 AI 伺服器硬體供應鏈所承受的巨大壓力。
瑞銀在報告中特別提到，Intel 推出的 EMIB-T 封裝技術很可能成為這場合作的契機，該技術除了成本比起台積電的 CoWoS 便宜了將近一半外，更在晶片內部直接導入矽穿孔（TSV）通道，能讓電力與高速訊號從底層直通頂層晶片，非常適合用來進行 3D 晶片堆疊。雖然目前 Intel 在基板良率上仍有待突破，但其封裝技術的良率已經逼近九成，預計會在 2027 年正式進入大規模量產階段，這也讓包含 Apple、Google 以及 AMD 在內的科技巨頭都開始將目光轉向 Intel 的代工服務。
伺服器機櫃市場的競爭白熱化，是促成這場潛在合作的另一個關鍵因素。高盛（Goldman Sachs）的最新調查數據顯示，NVIDIA 目前在 AI 伺服器機櫃的出貨量上依然保持著絕大多數的市佔率，對比之下 AMD 則面臨著相當嚴峻的追趕壓力。預估在未來幾年內，NVIDIA 的機櫃出貨量仍將會是 AMD 的數倍以上，也迫使 AMD 必須尋求更多元的製造與組裝管道，才能在龐大的 AI 浪潮中維持足夠的交貨動能。
為了擺脫被動挨打的局面，AMD 近期其實也動作頻頻，不僅積極與晶圓級 AI 運算專家 Cerebras 展開合作，希望能將龐大的記憶體與運算核心整合在一起，甚至還簽署了收購 Taalas 的協議，打算透過將 AI 模型的數學邏輯直接寫入晶片線路的方式，來大幅提升特定模型的運算效率。然而，這些技術上的突破依然需要強大的製造產能做後盾，如果台積電的產能無法完全滿足需求，那麼尋求 Intel 代工支援，或許真的會成為 AMD 確保供應鏈穩定的重要棋子。
為什麼傳出 AMD 可能會找 Intel 進行晶片代工？
主要原因是台積電（TSMC）的先進封裝產能持續緊張，為了避免產能不足影響產出，瑞銀預測 AMD 可能會利用 Intel 的 EMIB-T 封裝技術來紓解供應鏈壓力。
Intel 的 EMIB-T 封裝技術有什麼優勢？
EMIB-T 封裝技術成本比台積電的 CoWoS 低約 50%，且具備直通矽穿孔（TSV）設計，能提供更高效的電力與高速訊號傳輸，非常適合 3D 晶片堆疊。
AMD 目前在 AI 伺服器機櫃市場的現狀如何？
根據高盛的數據，NVIDIA 在 AI 伺服器機櫃市場佔據絕大多數份額，AMD 目前仍處於追趕階段，預計未來幾年的出貨量將明顯落後於 NVIDIA。
AMD 為了提升 AI 伺服器競爭力做了哪些布局？
AMD 與 Cerebras 合作利用其 Wafer-Scale Engine 技術，並規劃收購 Taalas 以將 AI 模型直接硬體化，來提升運算效率與記憶體存取效能。
Intel 的 EMIB-T 技術預計何時量產？
Intel 預計會在 2027 年開始大批量提供 EMIB-T 封裝解決方案，目前封裝良率已接近 90%，但仍需提升基板良率。
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