Apple 3nm 晶片為求領先，不惜付出高昂代價

Apple 3nm 晶片製程的優勢與挑戰

3nm 製程是目前最先進的晶片製造技術，它可以將更多的電晶體塞進更小的面積，從而提高晶片的運算速度、效能和節能性。根據台積電的資料，3nm 製程相比 5nm 製程，可以提升 10% 到 15% 的效能，並且降低 25% 到 30% 的功耗。

然而，隨著製程不斷縮小，晶片製造也變得越來越困難和昂貴。一方面，要克服物理學上的限制，例如量子隧道效應、漏電流、熱效應等；另一方面，要投入更多的資金和人力，建立更精密的設備和工具，以及開發更複雜的設計和測試方法。

Apple 與台積電的合作關係

Apple 是台積電最重要的客戶之一，它不僅是台積電 5nm 製程的首發客戶，也是 3nm 製程的主要客戶。據傳言，Apple 已經預訂了台積電 90% 的 3nm 晶片產能，用於生產下一代 A17 Bionic 和 M3 處理器，這些處理器將搭載在今年的 iPhone 15 系列和未來 Mac 電腦、甚至 iPad 上。

然而，由於 3nm 製程仍處於早期階段，其良率還有很大的提升空間。據報導，台積電目前的 3nm 良率只有 55%，也就是說，每生產 100 個晶片，只有 55 個是合格的。這對於 Apple 和台積電來說都是一個成本問題。因此，兩家公司據說已經達成了一個特別的協議：Apple 只需支付合格晶片的價格，而不是整個晶圓的價格。

這種做法對於 Apple 來說有利於降低其晶片成本和風險；對於台積電來說有利於保住其最大客戶和最大收入來源。不過，這種做法也可能會引起其他客戶的不滿和抱怨。因此，在未來幾年內，台積電必須努力提高其 3nm 良率，以達到正常水準。

Apple 的未來計畫

Apple 對於 3nm 製程的期待和投入非常高，它希望能夠通過這項技術，為其產品帶來更強大的性能和更長的續航力。據預測，Apple 將在 8 月開始大量生產 iPhone 15 系列，其中只有 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 會搭載 A17 Bionic 處理器，而其他型號則會繼續使用 5nm 製程的 A16 Bionic 處理器。

不過，Apple 的計畫可能還會有變化。據傳言，台積電將在 2024 年推出一種改良版 3nm 製程，稱為 N3E。這種製程相比 N3B（台積電目前的 3nm 製程），擁有更高的良率和更低的成本，但是性能方面可能會有所下降。因此，Apple 需要在 N3B 和 N3E 之間做出一個權衡和選擇。

無論如何，Apple 和台積電都將繼續保持其在晶片領域的領先地位，並為消費者帶來更好的產品和體驗。

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