NVIDIA 正式確認 Feynman GPU 將於 2028 年登場，搭載 HBM4e 或 HBM5 記憶體，並與 Vera CPU 搭配。該 GPU 將取代 Rubin，並採用 NVL-Next 與 Spectrum 7 網路技術，強化 AI 訓練與 HPC 運算能力。
NVIDIA 宣布 Rubin 與 Rubin Ultra AI GPU，搭載 88 核 Vera CPU、1TB HBM4 記憶體，FP4 運算效能 最高達 100 PFLOPS，NVLINK 頻寬 1.5PB/s，2026-2027 年推出，取代現有 Blackwell 架構。
傳 Apple 正研發一款 18.8 吋混合 MacBook-iPad 摺疊設備，將運行 macOS 而非 iPadOS，定位 MacBook 與 iPad 混合裝置，預計 2026-2027 年上市。
NVIDIA 進軍 AI PC 領域，推出 DGX Spark 與 DGX Station AI 超級電腦，分別搭載 GB10 與 GB300 超級晶片，提供高達 784GB 記憶體，適用於 AI 訓練與推理，2024 年底上市。
NVIDIA 推出 RTX PRO 6000「Blackwell」顯示卡，搭載 GB202 晶片、24,064 顆 CUDA 核心、96GB GDDR7 記憶體，AI 運算效能達 4,000 TOPS，TDP 600W，售價約 8,300 美元，預計 4~5 月開始出貨。
Apple 曾考慮讓 iPhone 17 Air 成為首款無連接埠 iPhone，並完全依賴 MagSafe 無線充電，但最終仍保留 USB-C。
Apple Mac Studio M3 Ultra 叢集待機功耗僅 32W，比網路交換機省電 50%，滿載功耗 77.3W，低於 AMD 7950X 的 172.6W。
ASUS 再次上調 RTX 5090 和 RX 9070 XT 顯卡價格，RTX 5090 Astral OC 現售 3,359 美元，RX 9070 XT OC 最低 719 美元，較 MSRP 漲幅超過 120 美元，美國市場顯卡價格持續上升。
AMD Radeon RX 9070 銷售創歷史新高，RDNA 4 市場需求強勁，AMD 計劃提高供應量以維持價格穩定。此外，Ryzen 處理器未來可能突破 16 核心，並考慮推出 雙 3D V-Cache CCD 設計的旗艦款。
AMD Radeon RX 9070 系列顯示卡價格悄然上漲，AIB 廠商自由定價，部分型號漲幅高達 130 美元，RX 9070 XT 價格接近 RTX 5070 Ti，削弱競爭力，AMD 仍未對此採取限制措施。