Apple 最新季報顯示，主打平價實惠的 MacBook Neo 成為 Mac 產品線的營收主力的推手。
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蘋果 iPhone 20 爆料又來啦！全玻璃機身搭配微曲面邊框，連動態島都要再縮小，還有完全取消實體開孔的觸控壓感按鍵。
傳 Apple 挖角阿里巴巴 Qwen AI 開源元老團隊，全力催生中國版 Siri AI！同時積極接觸長江存儲採購記憶體，展現深耕中國市場決心。
傳蘋果打算跳過 M6 Ultra，全力衝刺主打 AI 效能的 M7 Ultra 晶片！據傳 M7 Ultra 將支援高達 1.5TB 的統一記憶體，直接比年底即將登場的 M5 Ultra 翻倍。
iPhone 18 將打破台積電獨家代工？日前有傳聞指出 iPhone 18 標準版 A20 晶片將改採 Intel 18A 製程。不過知名爆料客隨即出面打臉，狠酸該消息來源根本是在吹牛。
Apple 頂級旗艦 iPhone 18 Pro 最新內部結構遭 CT 斷層掃描全面曝光！不僅動態島面積縮減高達 35%，也搭載延伸至頂部的超巨大散熱 VC 均熱板。
蘋果破天荒向美政府遊說，盼將中國晶片大廠長鑫存儲 CXMT 移出黑名單。分析師郭明錤指出，蘋果此舉並非為了壓低 iPhone 18 的記憶體成本，而是面臨伺服器大搶產能、A20 晶片拉貨量恐大跌的恐怖缺貨風險。
Apple 晶片策略大轉彎！最新爆料指出蘋果將打破慣例，跳過高階 M6 晶片，直奔專為 AI 打造的 M7 Pro、M7 Max 與 M7 Ultra 晶片。
Apple 傳出將在 2027 年春季發表全新 iPhone Air 2！這款超薄美型手機預計升級雙鏡頭、搭載 A20 Pro 晶片與自研 5G 晶片，大幅改善前代續航力與拍照痛點。
Apple M4 晶片遭國外神人成功逆向工程！開發者成功突破蘋果官方軟體限制，解鎖神經網路引擎（ANE）高達 15.8 TFLOPS 的 AI 運算潛力。