蘋果自研 5G 晶片將採台積電 3nm 製程，今年末投入生產
據 Wccftech 報導，最新的報告顯示，蘋果將採用台積電（TSMC）的 3nm 製程 5G 調製解調器，預計會在 2023 年年底進入風險生產，明年上半年逐漸增加產量，今年的 iPhone 15 系列成為了最後一個高通獨占供應的系列。
Apple iphone
高通首席執行官 Cristiano Amon 在 MWC 2023 上接受記者採訪時表示，蘋果計劃在 2024 年帶來自研的 5G 調製解調器。這似乎預示著蘋果經過多年的努力，終於在 5G 調製解調器研發方面有了突破，從而改變由高通一家獨家供應的局面，今年的 iPhone 15 系列成為了最後一個高通獨占供應的系列。
據 Wccftech 報導，最新的報告顯示，蘋果將採用台積電（TSMC）的 3nm 製程 5G 調製解調器，預計會在 2023 年年底進入風險生產，明年上半年逐漸增加產量。據了解，iPhone 15 系列將採用高通今年最新發布的 Snapdragon X70，等到明年再切換至自研的 5G 調製解調器。
蘋果在收購 Intel 調製解調器晶片業務以後，原計劃在 2020 年就開始引入自己研發的 5G 調製解調器，以減少對高通的依賴，同時能更好地控制組件的規格和成本，而且在軟體方面進行更深層次的優化，不過一直都不太順利，其中應該遇到非常多的障礙。
有業內人士指出，蘋果自研的 5G 調製解調器一開始可能會以較少的數量生產，這意味著高通在未來幾年內仍然會得到相當部分的訂單。蘋果下一步是想將 5G、Wi-Fi 和藍牙都集成在單一晶片上，當然也會包括衛星通訊的功能，在大幅減少主機板面積的同時，也能降低功耗，獲取更長的續航時間，最終擺脫高通和博通在內的幾家第三方晶片供應商。
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