Google 將採用台積電 3nm 製程打造 Pixel 10 Tensor G5 晶片以對抗 iPhone 性能

Google Tensor G5 將採用台積電 3nm 製程

蘋果已將其自主設計晶片擴展至整個 Mac 產品線，而 iPhone 通常是率先採用新晶片技術的設備，該公司已開發 3nm 晶片用於 iPhone 和 Mac 近一年時間，而包括 Google 和三星在內的競爭對手似乎才剛開始接觸這項技術。Google 終於將在 2025 年採用台積電生產其 Tensor G5 晶片，可能標誌著該公司首次基於台積電 3nm 製程的晶片。

蘋果一直是台積電的主要客戶，遠早於競爭對手確保晶片技術，這種合作關係在性能和利潤方面使雙方都受益。此前有報導稱，Google 和台積電已達成協議，允許晶片製造商為 Google 的 Pixel 系列開發完全客製化的 Tensor G 系列晶片。如果 Google 能夠妥善處理與台積電的合作，且不遇供應限制，Tensor G5 將成為台積電專為 Pixel 系列打造的首款晶片。

Tensor G5 採用 3nm 製程，性能有望接近當前 iPhone 水平

據《Business Korea》報導，Google 目前正在開發晶片測試設施，而首款台積電晶片將採 3nm 製程製造，可能使 Google Pixel 系列的性能接近當前 iPhone 機型。然而，蘋果在晶片技術及其衍生性能方面仍遠遠領先於競爭對手。

當 Google 為 Pixel 手機推出 3nm Tensor G5 晶片時，蘋果可能已在為 iPhone、iPad 和 Mac 開發 2nm 或 1.4nm 晶片。然而，Google 的 Pixel 品牌裝置在競爭中不會佔有優勢，因為聯發科和高通也有望在即將推出的產品中採用 3nm 技術。

在生成式 AI 技術時代下，裝置內處理需要強大運算能力，3nm 晶片至少對 iPhone 來說是起點。新晶片技術將使 Pixel 系列具備更好的計算和圖形性能，同時為裝置內 AI 工具提供充足空間。Google 目前的 Tensor G3 晶片採用 4nm 製程，這項技術也將延續到 Pixel 9 系列，因此，可以期待 Pixel 10 系列手機將搭載全新改進的 3nm 晶片。

另一方面，三星似乎在 3nm 晶片方面遇到困難，由於效率問題，良率相當低。與台積電的 3nm 晶片相比，三星的 Exynos 2500 晶片散熱性能降低 10% 到 20%，同時功耗效率也較低。Google 對晶片技術的詮釋以及可能獲得的性能提升也取決於公司在軟硬體之間的最佳化，這可能會決定 Pixel 手機未來體驗的成敗。

歡迎加入我們的 Facebook 粉絲團，隨時掌握最新消息!
喜歡看圖說故事的話，也可以追蹤 Instagram 專頁!
我們也有 Google News 可以隨時 follow!