網路上近期流出 Intel 最新 Crescent Island 顯示卡的 PCB 諜照！這款專為 AI 推論打造的全新加速器，搭載巨大尺寸的 Xe3P 繪圖核心與高達 160GB 的 LPDDR5X 記憶體。
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英特爾執行長陳立武在接受外媒專訪時，將旗下晶圓代工業務稱為「國家珍寶」，並透露在 Intel 18A 製程良率大幅改善後，已有多家外部客戶主動叩門洽談合作。
根據最新爆料，Intel 已開始出貨下一代 Nova Lake 處理器工程機。這款備受矚目的 Intel Nova Lake 預計將帶來驚人的效能升級，不僅單核效能提升高達 20%，多核表現更有望實現翻倍成長！透過全新的核心架構與高達 288MB 的超大快取設計，Intel 準備在 2026 年下半年與 AMD Zen 6 展開激烈對決。
蘋果 MacBook Neo 最強對手來了？Intel 針對主流市場推出全新 Core Series 3「Wildcat Lake」處理器。搭載最新 Xe3 顯示晶片與強大 NPU 算力，不僅符合微軟 Copilot+ PC 標準，更帶來革命性的電池續航力。
由於台積電深受全球 AI 晶片熱潮影響導致產能吃緊，市場傳出蘋果 Apple 已與 Intel 簽署晶片代工協議。據悉未來的 MacBook M7 晶片將採用 Intel 18A-P 製程技術，並預計於 2027 年量產；而 iPhone 專用的 A21 晶片則計畫於 2028 年投入生產。
Intel 預計將在 2028 年推出全新 Razor Lake-AX 處理器，不僅帶來革命性的封裝記憶體設計，更有望搭載新一代 LPDDR6 技術。這款專為高階筆電打造的強大 SoC 晶片，將正面對決 AMD 的 Medusa Halo 處理器。
NVIDIA 執行長黃仁勳獲頒卡內基梅隆大學榮譽博士， Intel 執行長陳立武親自為其撥穗，並重磅預告 NVIDIA Intel 合作即將推出「令人興奮的新產品」。雙方不僅在資料中心與消費級 SoC 展開技術結盟，Intel 晶圓代工更有望以 EMIB 先進封裝技術為 NVIDIA 解決台積電產能瓶頸。
Intel Arc Pro B70 顯示卡遊戲實測出爐！這款原本專攻 AI 市場、擁有 32GB 大記憶體的「大戰鬥法師」GPU，在最新驅動加持下展現驚人遊戲實力。
Intel 最新發布的 Arc Pro HotFix 驅動程式允許搭載 Arc Pro 內顯的 Core Ultra 處理器，將系統記憶體分配比例從原本的 87% 一舉提升至最高 93%。以 64 GB 記憶體配置為例，可有效提供約 59.5 GB 的顯示記憶體供 GPU 使用，大幅降低在本地端執行 AI 大型語言模型的門檻。
Intel 正式重寫未來五年的桌上型電腦遊戲路線圖，劍指 AMD X3D CPU 的市場霸主地位。面對延遲優化比核心頻率更重要的新戰場，Intel 不僅在硬體架構上大刀闊斧，更押注軟體優化工具 BOT，搭配 Thread Director 與 APO 更新，試圖從根本重塑遊戲 CPU 的競爭格局。