Intel 預計將在 2028 年推出全新 Razor Lake-AX 處理器，不僅帶來革命性的封裝記憶體設計，更有望搭載新一代 LPDDR6 技術。這款專為高階筆電打造的強大 SoC 晶片，將正面對決 AMD 的 Medusa Halo 處理器。
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NVIDIA 執行長黃仁勳獲頒卡內基梅隆大學榮譽博士， Intel 執行長陳立武親自為其撥穗，並重磅預告 NVIDIA Intel 合作即將推出「令人興奮的新產品」。雙方不僅在資料中心與消費級 SoC 展開技術結盟，Intel 晶圓代工更有望以 EMIB 先進封裝技術為 NVIDIA 解決台積電產能瓶頸。
Intel Arc Pro B70 顯示卡遊戲實測出爐！這款原本專攻 AI 市場、擁有 32GB 大記憶體的「大戰鬥法師」GPU，在最新驅動加持下展現驚人遊戲實力。
Intel 最新發布的 Arc Pro HotFix 驅動程式允許搭載 Arc Pro 內顯的 Core Ultra 處理器，將系統記憶體分配比例從原本的 87% 一舉提升至最高 93%。以 64 GB 記憶體配置為例，可有效提供約 59.5 GB 的顯示記憶體供 GPU 使用，大幅降低在本地端執行 AI 大型語言模型的門檻。
Intel 正式重寫未來五年的桌上型電腦遊戲路線圖，劍指 AMD X3D CPU 的市場霸主地位。面對延遲優化比核心頻率更重要的新戰場，Intel 不僅在硬體架構上大刀闊斧，更押注軟體優化工具 BOT，搭配 Thread Director 與 APO 更新，試圖從根本重塑遊戲 CPU 的競爭格局。
根據最新消息，Intel Arc 顯卡計劃已悄悄取消 Xe3P「Celestial」架構的獨立遊戲顯卡，Arc B 系列的繼任者遙遙無期。下一代 Xe4「Druid」架構雖預計在 2027 年亮相，但是否推出消費級遊戲顯卡同樣充滿變數。
最新爆料指出 Intel 下一代 Nova Lake 桌上型平台的 Z970 晶片組，將同時承接現行高階 Z890 與主流 B860 的市場定位，並為更多用戶帶來 CPU 超頻功能，預算導向的 B960 則將主打入門與系統整合商市場。
Nova Lake bLLC 處理器規格曝光，超大快取狂增 38% 劍指 AMD X3D！最新爆料指出， Intel 即將推出的 Nova Lake 處理器將搭載最高 288MB 的超大 bLLC 快取，成為力抗 AMD X3D 系列的終極武器。透過獨特的雙計算模塊設計，全新 Core Ultra Series 4 不僅具備最高 52 核心的恐怖規格，快取容量更比對手 Ryzen 9 9950X3D2 高出 38%。
想要升級電腦的玩家有福了！外媒爆料 Intel 將全面延長處理器腳位壽命來對抗 AMD。深受高 CP 值玩家喜愛的 Intel LGA 1700 平台不僅沒有退場，甚至還將迎來第二次的 Raptor Lake 更新！未來的 LGA 1954 新腳位更預計一路沿用到 2030 年。
最新曝光的 SPEC 測試顯示，蘋果 Apple M5 Pro 晶片的全新效能核心（P 核），不僅在運算效能上與 Intel 1.8 奈米製程的 Panther Lake 晶片平起平坐，更擁有低至 2.5W 的超狂省電功耗。