AMD Instinct MI300X / MI300A：CDNA 3 和 Zen 4 結合下的 AI 加速器
AMD 預計在 12 月 6 日舉行「Advancing AI」活動，屆時將有可能看到 MI300 系列加速器現身。
AMD Instinct MI300X 和 MI300A 規格和特點
MI300X 和 MI300A 採用 CDNA 3 架構，這是 AMD 第三代運算專用 GPU 架構，專為高性能計算和 AI 應用而設計，與 RDNA 2 和 RDNA 3 架構不同，CDNA 3 不支援顯示輸出，而是專注於計算性能和效率。CDNA 3 將採用 TSMC 5nm 製程，並使用 AMD Infinity Fabric 連接多個 GPU 核心，形成一個強大 GPU 複合體。
另外，它們也搭載 Zen 4 CPU 核心，Zen 4 想必大家對此並不陌生，這是 AMD 第四代 CPU 架構，也是其第一代採用 5nm 製程的 CPU 架構，Zen 4 將提供更高 IPC、更高核心數、高時脈和低功耗，並支援 DDR5 和 PCIe 5.0 等記憶體和介面。Zen 4 CPU 核心將與 CDNA 3 GPU 核心結合，形成一個完整的 AI 加速器，可以在同一個晶片上執行 CPU 和 GPU 工作負載，提供高效能和低延遲反應。
兩者間再搭配先進的封裝技術，將多個晶片堆疊在一起形成一個高密度晶片模組。這種技術可讓 AMD 在有限晶片面積內，集成更多核心和快取，並提供更高頻寬和低功耗優勢。AMD 使用的封裝技術包括 X3D、X3D+ 和 X3D Pro，分別使用 TSV、DBI 和 Hybrid Bonding 等不同連接方式，將不同晶片層堆疊在一起，形成一個 2.5D 或 3D 的晶片模組。
效能和定位
MI300X 和 MI300A 效能和定位官方雖然還沒有正式公佈，但 MI300X 作為 AMD Instinct 系列旗艦產品，將採最高規 CDNA 3 GPU 核心和 Zen 4 CPU 核心組合，並使用 X3D Pro 封裝技術，將多達 8 個 GPU 和 4 個 CPU 堆疊在一起，形成超級 AI 加速器。
MI300X 總核心數將達 20,480 顆，預期將搭載 192GB HBM3 記憶體，比前代 MI250X 的 128GB 還要高 50%，頻寬則是 5.2 TB/s，至於功耗則是將達 750W。其運算效能預計將超過 200 TFLOPs，並將支援 FP32、FP64 和 INT8 等不同數據格式。MI300X 的目標市場是超級電腦和雲端運算，將與 NVIDIA 的 Hopper 系列競爭。
至於 MI300A 部分，做為系列中的高階產品，將採相對較低規格的 CDNA 3 GPU 核心和 Zen 4 CPU 核心，並使用 X3D 或 X3D+ 封裝技術，將多達 4 個 GPU 和 2 個 CPU 堆疊在一起，形成高效 AI 加速器。計算性能預計將超過 100 TFLOPs，並將同樣支援 FP32、FP64 和 INT8 等數據格式。其目標市場主要是伺服器和工作站，將與 NVIDIA 的 Grace 系列競爭。
兩者的發佈時間還沒有完全確定，但根據 AMD 路線規劃圖來看，它們可能會在 2024 年的第一季或第二季推出，屆時將為 AI 領域帶來新的競爭和選擇。
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