AMD 正式發表 Ryzen 5 7500X3D 處理器,6 核 12 執行緒設計、搭載 3D V-Cache 技術,售價 269 美元。官方數據顯示,其遊戲效能比 Intel Core Ultra 5 245KF 快 13%,將成為中階電競市場的新黑馬。
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AMD 正式確認 Zen 6 與 Zen 7 處理器架構,Zen 6 將採用 TSMC 2nm 製程,著重效能與效率提升;Zen 7 則導入全新 AI 引擎與資料格式支援,預計 2026 至 2028 年間陸續推出 EPYC、Ryzen 與行動平台。
AMD Zen 6 CPU 架構細節曝光,GCC 編譯器更新顯示其支援 AVX512 FP16、VNNI INT8、AVX-IFMA 等進階指令集,強化 AI 與浮點運算性能,預計於 2026 年 CES 正式亮相。
AMD 執行長蘇姿丰在最新財報會議中透露,公司已吸引多家與 OpenAI 規模相當的潛在客戶,正洽談 AI 晶片合作。隨著 Instinct MI355 與 MI450 系列即將量產,AMD AI 事業將邁入爆發期。
AMD 即將推出的新一代 RDNA 5 顯示卡將帶來架構級革新,包含 50% 更多運算單元、最高 384-bit 記憶體匯流排與全新 Radiance 光線追蹤核心,預計 2026 年上半年登場,挑戰 NVIDIA RTX 80 系列。
AMD 宣布其下一代 Zen 6 架構 Ryzen「Medusa」CPU 將於 2027 年上半年支援 openSIL 開源韌體,而伺服器平台 EPYC「Venice」系列則預定 2026 年獲得支援。這代表 AMD 在客/伺端平台皆加速開源韌體佈局。
AMD 悄悄推出全新 Ryzen 10 與 Ryzen 100 系列筆電處理器,實際上為 Zen 2 與 Zen 3+ 架構的再製版本。
根據最新爆料,AMD 預計在 CES 2026 發表全新 Zen 5 架構的 Ryzen 3D V-Cache 處理器與 APU,延續 X3D 技術優勢,帶來更高遊戲幀率與 AI 運算效能。新系列產品將強化桌機與筆電市場佈局,挑戰 Intel Core Ultra 與 Apple M 系列晶片。
AMD 新旗艦處理器 Ryzen 9 9950X3D2 曝光,採雙 X3D CCD 設計、192MB L3 快取,時脈高達 5.6GHz。相較前代 7950X3D,該晶片在遊戲與運算效能上預期提升超過 20%,將成為 AM5 平台上最強大的桌機處理器,主打極致遊戲與創作效能。
ASUS 發表全球首款 AMD 架構的 ROG NUC 9 迷你電腦,採用 Ryzen 9 9955HX3D 處理器與 RTX 5070 GPU,內建 32GB DDR5 記憶體、1TB SSD,支援 Wi-Fi 7 與 USB4。此款迷你主機在中國開售,售價約 14,999 元人民幣,展現 ROG 高效能小型化的全新方向。
