AMD Ryzen AI 9 HX 370 工程樣品跑分流出：單核提升 17%、多核提升 25%
AMD Ryzen AI 9 HX 370 工程樣品跑分曝光
甫發布不久的 AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU 工程樣品似乎已在各種跑分測試中曝光，BiliBili 上已有使用者洩露了該晶片在 CPU-Z 跑分軟體中的性能表現，內容展示了該 APU 的單核與多核測試結果，我們可以與現有的 Phoenix 和 Hawk 系列 Ryzen 行動版 APU 進行比較。
Ryzen AI 9 HX 370 規格概覽
先說 Ryzen AI 9 HX 370 APU 屬於 Ryzen AI 300「Strix Point」家族之一，採 12 核心 24 執行緒配置，包含 4 個 Zen 5 核心和 8 個 Zen 5C 核心組成。奇最高加速時脈可達 5.1 GHz，搭載 36MB 快取（24MB L3 + 12MB L2）以及 Radeon 890M 內顯，具有 16 個計算單元或 1024 個核心。
與前一代旗艦產品 Ryzen 9 8945HS 相比，可以獲得 50% 以上的核心執行緒數量提升、33.3% 以上的運算單元數，以及 3.12 倍的 NPU 性能，就跨世代性能提升來說相當驚人。
CPU-Z 跑分結果與前代產品比較
在性能方面，OPN ID 為「100-000000994-37_Y」的 Ryzen AI 9 HX 370 CPU 在 CPU-Z 2.09.0 版本的單核測試中得分 798.6 分，多核測試得分 8893.6 分。作為對比，當前 Ryzen 9 7940HS 這款晶片在筆記型電腦內以默認 45W TDP 運行時，單核得分約為 681 分，多核得分約為 7065 分；而 Ryzen 9 8945HS 在迷你 PC 內以 65W TDP 模式運行時，單核得分為 700 分，多核得分為 7098 分。
需要注意的是，目前 Ryzen AI 9 HX 370 APU 的這些跑分結果還是來自於工程版樣品，且其 TDP 規格還是未知，這些晶片的功耗範圍從 15W~54W 不等，默認 TDP 為 28W。考慮到這是一款來自華碩 TUF Gaming A14 筆記型電腦上的曝光數據，該筆電主要面向電競玩家，它很可能使用高於 28W 基礎配置的 TDP，但確切數字仍然很重要。
無論如何，由於 Zen 5 架構本身帶來了 16% 的 IPC 提升，加上新的 Ryzen AI 300 系列處理器核心數量增加了 50%，因此與基於 Zen 4 核心的現有 Ryzen 7040 / 8040 APU 相比，最終實際推出的處理器應該能獲得不錯的性能表現。
AMD Ryzen AI HX 系列 APU 比較
| CPU | 架構 | 核心 / 執行緒 | 時脈 | 總快取 | AI 算力 | 內顯 | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 AI HX 370 | Zen 5 / Zen 5C | 12 / 24 | 2.0 / 5.1 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 77 AI TOPs (45 TOPS NPU) | Radeon 890M (16 CU @ 2.9 GHz) | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen 7 AI 365 | Zen 5 / Zen 5C | 10 / 20 | 2.0 / 5.0 GHz | 30 MB / 20 MB L3 | TBD AI TOPs (45 TOPS NPU) | Radeon 880M (12 CU @ 2.9 GHz) | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen 7 AI HX 350? | Zen 5 / Zen 5C | 8 / 16 | TBD | 24 MB / 16 MB L3 | TBD AI TOPs (45 TOPS NPU) | 12 RDNA 3+ CUs? | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen 5 AI HX 330? | Zen 5 / Zen 5C | 6 / 12 | TBD | 20 MB / 12 MB L3 | TBD AI TOPs (45 TOPS NPU) | 8 RDNA 3+ CUs? | 28W (cTDP 15-54W) |
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