Intel 承認 Arrow Lake 與 Lunar Lake CPU 市場反應不如預期，消費者反而回流購買舊款 Raptor Lake，因新處理器高成本與效能未達預期，加上供應鏈漲價預期促使舊品需求攀升。
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Intel 18A 製程展現顯著效能與密度突破，吸引包括 NVIDIA、Broadcom 與 Faraday 等科技巨頭測試與合作，有望成為美國本土供應鏈關鍵，挑戰台積電 N2 工藝主導地位。
Intel 為 Core Ultra 200S 系列處理器推出「200S Boost」超頻設定，無需失效保固即可提升遊戲效能，優化 Fabric、記憶體與 Die-to-Die 頻率，支援最高 8000 MT/s 記憶體超頻。
Intel 傳已向台積電下訂 2nm 製程，用於下一代 Nova Lake 桌上型處理器，顯示其擬以雙來源策略，結合自家 18A 製程與台積電 N2 工藝，加速重奪 CPU 領導地位。
根據最新曝光消息，Intel 下一代 Nova Lake-S 處理器將改用 LGA1954 腳位，代表才推沒多久的 LGA1851 平台與 800 系列主機板可能僅支援一代 Arrow Lake 處理器，升級路徑大幅受限。
Intel 即將推出新一代桌上型處理器 Bartlett Lake-S，採用全 P-Core 架構並支援 LGA 1700 腳位與現有 600 / 700 系列主機板，可能進軍消費者市場，對抗 AMD 激烈競爭。
AMD 宣布下一代 Zen 6 EPYC Venice 處理器將成為全球首款使用台積電 N2（2nm）製程技術的 HPC 晶片，預計 2025 年問世，並已在 TSMC 美國亞利桑那廠成功驗證 5 代 EPYC 晶片。
受近期處理器表現平平與穩定性爭議影響，Intel 在中國市場節節敗退，消費者轉向 AMD，推升 AMD 市佔率至 50%。Zen 5 架構與 X3D 系列成為關鍵轉折點。
MediaTek 發表 Dimensity 9400+ 行動晶片，採用台積電第二代 3nm 製程（N3E），配備 12 核 GPU、12MB L3 快取與 3.73GHz 高時脈，為旗艦手機提供更強 AI 與效能表現。
AMD 正式推出 Ryzen 8000HX「Dragon Range Refresh」筆電處理器系列，最高 16 核心、5.4GHz 時脈，並支援 DDR5 與 PCIe 5.0，瞄準高階電競筆電市場。