蘋果 MacBook Neo 最強對手來了？Intel 針對主流市場推出全新 Core Series 3「Wildcat Lake」處理器。搭載最新 Xe3 顯示晶片與強大 NPU 算力，不僅符合微軟 Copilot+ PC 標準，更帶來革命性的電池續航力。
CPU
由於台積電深受全球 AI 晶片熱潮影響導致產能吃緊，市場傳出蘋果 Apple 已與 Intel 簽署晶片代工協議。據悉未來的 MacBook M7 晶片將採用 Intel 18A-P 製程技術，並預計於 2027 年量產；而 iPhone 專用的 A21 晶片則計畫於 2028 年投入生產。
根據 Mercury Research 最新 2026 年 Q1 報告，AMD 伺服器 EPYC CPU 營收市佔率達到史無前例的 46.2% ，整體處理器市場份額更攀升至 30% 。憑藉 EPYC 系列與 Ryzen AI 的強勁表現，AMD 在資料中心與筆電市場雙雙告捷。
Intel 預計將在 2028 年推出全新 Razor Lake-AX 處理器，不僅帶來革命性的封裝記憶體設計，更有望搭載新一代 LPDDR6 技術。這款專為高階筆電打造的強大 SoC 晶片，將正面對決 AMD 的 Medusa Halo 處理器。
AMD 即將推出的 CPPC HighestFreq 技術，透過最新的 ACPI 6.7 規範，未來的 Windows 與 Linux 作業系統將不再需要「盲猜」CPU 時脈，而是能直接從韌體讀取 Ryzen 處理器的真實最高加速頻率。
全球智慧型手機市場面臨寒冬，記憶體成本飆升導致中低階手機需求大減，聯發科與高通因此大幅削減在台積電的晶片訂單。然而，AMD 執行長蘇姿丰證實，受惠於競爭對手釋出的空間，AMD 成功接收了台積電 4nm 5nm 的閒置產能，大幅提升舊款 5nm 處理器的出貨量。
映泰 Biostar 搶先預告將在 2026 年 Computex 台北國際電腦展亮相「下一代」 AMD 主機板！不僅暗示著備受期待的 Zen 6 架構可能問世，同時也將展出豐富的 AI PC 與邊緣運算解決方案。
AMD 執行長蘇姿丰最新警告指出，受 AI 伺服器狂掃記憶體產能影響，2026 年下半年記憶體漲價情況將加劇。這場被外媒稱為「記憶體末日」的風暴，預期會造成 PC 組裝與遊戲主機市場需求大幅下滑。
最新的 AMD Ryzen AI 5 435G 處理器跑分數據提前外流！這款搭載最新 Zen 5 架構與 RDNA 3.5 內顯的入門級桌上型 APU，在 Geekbench 測試中即使未達到最高加速時脈，單核與多核表現竟然已經能與前代 Ryzen 5 8600G 匹敵。
最新的 AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D 處理器效能數據在 PassMark 平台上悄悄曝光！作為 AMD 首款配備 16 核心與 3D V-Cache 技術的 PRO 系列處理器，這款採用 Zen 5 架構的新星專為專業人士、創作者及 AI 開發者量身打造。