AMD Ryzen AI 9 HX 370 單核效能逼近頂級 Zen 4 筆電版處理器

AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU 跑分曝光

隸屬於 AMD Strix Point 系列的 Ryzen AI 9 HX 370 APU 又有最新基準測試結果曝光，展示強勁 Zen 5 單核性能。

基於 Zen 5 核心架構的首批 AMD Ryzen AI 300 APU 距離發布只有幾週時間，隨著時間逼近，自然也會開始出現更多新的效能曝光數據。在 Geekbench 6 中就出現了兩個新測試結果，分別來自華碩 Zenbook S16 和 TUF Gaming A14 筆電，兩款都搭載頂級 Ryzen AI 9 HX 370 APU。

Ryzen AI 9 HX 370 APU 擁有 12C24T 配置，採用四個 Zen 5 核心和八個 Zen 5C 核心的組合，其最高加速時脈可達 5.1 GHz，提供 36MB 快取（24MB L3 + 12MB L2），以及擁有 16 個計算單元或 1024 個核心的 Radeon 890M 內顯。與前代旗艦 Ryzen 9 8945HS 相比，核心執行緒數量增加 50%，計算單元增加 33.3%，NPU 性能提升 3.12 倍，跨代提升相當可觀。

回過頭來，Zenbook S16 在單核測試中獲得 2795 分，多核測試 14,124 分；而 ASUS TUF Gaming A14 則是單核 2816 分，多核 12,916 分。多核分數方面與兩款筆電 TDP 配置不同略有差異，但單核分數比之前的數據相比都有明顯提升。根據 Geekbench 6 日誌文件，晶片的最高核心時脈接近 5.0 GHz。

Ryzen AI 9 HX 370 在多核測試中比 Ryzen 9 8945HS 領先 20%，在單核測試提升 18.3%，其性能也已超過 Ryzen 9 7845HX，後者是一款 12 核心處理器，其最高時脈可達 5.2 GHz，預設 TDP 為 55W，而 Zen 5 這邊的選手預設 TDP 為 28W（範圍為 15-54W）。此外，這款晶片的單核性能也幾乎與時脈為 5.4 GHz 的 Ryzen 9 7945HX3D 相當。

可以預期 Zen 5「Strix Point」APU 的最終數據應該會更好，接近 3000 分的分數將是下一代移動架構的強大標竿。Strix Point APU 預計將於 7 月中旬發布，將與高通的 Snapdragon X 和 Intel 的 Lunar Lake 產品競爭。

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