AI 掀起頻寬海嘯，DDR5 MRDIMM 成為資料中心救星！免換插槽就能榨出 DDR6 級頻寬。二代傳輸速度將直衝 12,800 MT/s，成為 AMD 與 Intel 未來伺服器處理器的最強核心武裝。
F. Tech
AI 浪潮不僅搶走高階晶片，連舊世代記憶體也難逃一劫。受到伺服器與企業級 SSD 瘋狂掃貨影響，2026 年 Q3 的 DDR4 記憶體合約價合約預估將暴漲超過 50%，甚至連骨董級的 DDR3 都跟著變貴。
針對 SemiAnalysis 爆料下一代 AI 旗艦 Kyber 機櫃與 Rubin Ultra 晶片因製程問題將延期至 2028 年的說法，NVIDIA 官方於 2026 年 7 月火速正面回應，強調產品藍圖完好無缺、一切照舊，直接粉碎市場疑慮。
Sony 拋出 2028 年起停止生產 PlayStation 遊戲實體光碟的規劃，引爆全球玩家強烈不滿。荷蘭消費者保護團體指控此舉將讓索尼完全掌控定價權，並正式提告追討高達 4 億歐元的賠償金。
記憶體價格漲到心痛？三星、SK 海力士與美光這三大晶片巨頭，因涉嫌人為限制常規 DRAM 供貨、聯合哄抬價格，在美國加州正式遭遇集體訴訟。
SpaceX 斥資 196 億美元買下地面頻段，卻面臨多數智慧型手機不支援的窘境！為打破三大電信巨頭的頻譜封鎖並順利推動星鏈直連手機服務，市場傳出 SpaceX 可能被迫以 3200 億美元的天價收購 T-Mobile。
Apple Glass 智慧眼鏡（代號 N50）最新消息：因 AI 視覺功能開發受阻，正式上市時間延後至 2027 年底。搭載相機、麥克風與 Apple Intelligence，定價估落在新台幣萬元上下，全面挑戰 Meta Ray-Ban 的市場地位。
歐盟電池法規（EU 2023/1542）將於 2027 年 2 月 18 日起要求歐盟市場所有新手機與平板支援使用者可換電池，減少電子廢棄物並延長裝置壽命，預估 2030 年前可替消費者節省逾 200 億歐元。
Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）準備要來啦！深入解析 Wi-Fi 8 核心技術、Multi-AP 協調機制、三大量化目標與上市時程，標準預計 2028 年正式完成，掌握下一代無線網路的關鍵進化方向。
Intel 18A 製程展現顯著效能與密度突破，吸引包括 NVIDIA、Broadcom 與 Faraday 等科技巨頭測試與合作，有望成為美國本土供應鏈關鍵，挑戰台積電 N2 工藝主導地位。