Intel 展示下一代 CPU 先進封裝技術，打造超級晶片
Meteor Lakel：首款完全採晶片設計的客戶端產品
Intel 在最近的新聞稿中，展示了它在亞利桑那州和俄勒岡州的工廠正在生產的下一代晶片，Intel 雖然在晶片設計上落後於競爭對手，但是最近加快了步伐，推出 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 等先進晶片產品，並且利用 Foveros 和 EMIB 等技術，讓不同的晶片可以水平或垂直地連接在一起。
今年秋天，Intel 預計將推出 Meteor Lake，這是其首款完全採用晶片設計的客戶端產品，也是第一個「Core Ultra」系列。Meteor Lake 將採用 7nm 製程，並且包含三種不同的核心：P-Core、E-Core 和 G-Core。P-Core 是高效能核心，E-Core 是高效率核心，而 G-Core 是圖形核心。Meteor Lake 還將採用 Intel 第二代 Foveros 技術，將不同的晶片堆疊在一起，形成一個 3D 結構。
Granite Rapids：下一代資料中心產品，提供更高運算能力
除了 Meteor Lake 之外，Intel 還展示了它下一代資料中心產品 Granite Rapids，將與 Meteor Lake 同時發佈，並且採用 LGA 4710 插槽（Birch Stream 平台）。這款巨型晶片由五個小晶片組成，其中三個是 XCC 計算晶片，另外兩個是 I/O 和其他控制器晶片。Intel 還使用了至少八個 EMIB 連接器，讓不同的晶片可以水平地連接在一起。
Granite Rapids 將採用 10nm 製程，並且包含 P-Core 和 E-Core 兩種核心。P-Core 是針對高效能運算而設計的核心，而 E-Core 是針對高效率運算而設計的核心。Granite Rapids 還將支援 DDR5 記憶體和 PCIe 5.0 匯流排。
我們還看到 Meteor Lake 的一個有趣封裝，這個 SKU 利用來自三星的兩個 LPDDR5x DRAM（K3KL3L30CM）用在同一個封裝上，在尺寸和緊湊性方面能為移動平台帶來解決方案。 Meteor Lake 系列中也將有標準的外部 DRAM 解決方案。
Intel 先進封裝技術：競爭優勢和未來願景
Intel 的高層表示，其先進封裝技術是延續摩爾定律的關鍵，也是 Intel 在 2030 年前實現每個晶片有一兆個電晶體的目標。Intel 在封裝技術上領先於業界數十年，其創新包括 EMIB 和 Foveros，這些技術讓不同的晶片可以在一個晶片上水平或垂直地連接，提高效能和節能。
Intel 的封裝技術也是它的鑄造服務（IFS）的競爭優勢，它可以為客戶提供更多的選擇和靈活性，打造客製化的晶片產品。
Meteor Lake 系列處理器預計會在本月的 Innovation 2023 展上發表，而 Granite Rapids 預期會在 2024 年中推出。
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