高通發表 Snapdragon X Plus 處理器:搭載與 X Elite 相同的 Oryon CPU 架構,效能超越蘋果 M3 且功耗低 54%
Snapdragon X Plus 正式亮相,搭載 Oryon CPU 架構,效能超越 M3 且功耗大幅降低
Snapdragon X Elite 最終將出現在價格更高的高階筆電中,但高通也為較低價位的產品線準備了另一款晶片,即 Snapdragon X Plus。儘管這兩款晶片在諸多方面存在差異,但值得慶幸的是,高通在一個關鍵領域保持一致性,那就是兩者都採用自訂的 Oryon CPU 核心,保證單核和多核性能的提升。
Snapdragon X Plus 規格一覽:10 核 CPU、42MB 快取、45TOPS NPU 等
首先來看規格方面,Snapdragon X Plus 搭載 10 個 CPU 核心,分為 6 個效能核心和 4 個效率核心。遺憾的是,高通並未實現任何提升時脈的技術,每個核心最高可達 3.4GHz,該晶片還具有 42MB 的快取,採用台積電 4nm 製程量產。在 GPU 方面,高通聲稱 Snapdragon X Plus 搭載的 Adreno 處理器可提供高達 3.8 TFLOPS 的性能,並配備 45 TOPS 的神經處理單元(NPU)。
其支援的最大記憶體容量為 64GB、8,448MT/s 的 LPDDR5X 速度。其內建 Qualcomm Spectra ISP,可處理單個 64MP 鏡頭或雙 36MP 感測器的組合,搭載該晶片的筆電在使用網路攝影機時也將獲得大幅影像品質提升,該晶片也可從單一裝置進行 4K HDR 影像擷取。
整合 X65 5G 晶片,支援 Wi-Fi 7 與 Bluetooth 5.4
Snapdragon X Plus 還整合了高通的 Snapdragon X65 5G 晶片。由於該基頻晶片支援多種頻段,可輕鬆連接到世界上大多數網路,而不會面臨相容性問題。其他支援的無線標準包括 Qualcomm FastConnect 7800、Wi-Fi 7 和 Bluetooth 5.4。從各種性能測試的資料來看,Snapdragon X Plus 的性能可以比蘋果 M3 快大約 10%,但在功耗方面也比其他競爭對手低得多。
例如,在滿載工作環境時,該晶片的功耗比 Intel Core Ultra 7 155H 和 AMD Ryzen 9 7940HS 低約 54%。有趣的是,高通並未在其性能測試中分享遊戲基準測試結果,儘管早期測試顯示,Snapdragon X Elite 可以在 1080p 低畫質設定下的《博德之門 3》中達到 30FPS。這款新晶片可以在《控制》低畫質設定下的非戰鬥區域中保持 40FPS 的表現。由於 Snapdragon X Plus 可能搭載較弱的 GPU,因此在多款遊戲中可能無法在最低設置下達到 30FPS,這可能是高通沒有公佈這些數據的原因。
首批搭載 Snapdragon X Plus 的 Windows 筆記型電腦預計將於 2024 下半年上市,高通目前尚未公告價格。
延伸閱讀
- 高通 Snapdragon X CPU 將於 4 月 24 日亮相:聯想、惠普等廠商展示搭載 Oryon 的筆電
- 聯想 Yoga Slim 7 14 2024 版筆電現身:搭載高通 Snapdragon X 處理器
歡迎加入我們的 Facebook 粉絲團,隨時掌握最新消息!
喜歡看圖說故事的話,也可以追蹤 Instagram 專頁!
我們也有 Google News 可以隨時 follow!