AMD Zen 5 處理器介紹：Granite Ridge 面向桌上型處理器、Fire Range 和 Strix Halo 鎖定高階筆電、Strix 和 Kracken 主流市場
AMD Zen 5 處理器全面佈局 ，涵蓋桌上型到主流級市場
AMD Zen 5 是即將到來的處理器新架構，目前已知最初採用該架構的晶片將包含五個產品線，包含 Granite Ridge、Fire Range、Strix Halo、Strix 和 Kracken，據新消息來看，有些資料能先整理。
Granite Ridge 和 Fire Range 分別針對桌上型和筆電平台
首先，Granite Ridge 和 Fire Range 兩者非常相似，前者針對桌上型平台，後者則是筆電平台，兩者也都採用相同的 Zen 5 晶片，但由於筆電晶片往往需考慮保守的功耗限制，因此在設計上會略有不同。這兩個 Zen 5 系列將採用 MCM 封裝，最多包含兩個基於 N4 製程的 Zen 5 CCD 和一個基於 N6 製程的 Raphael IOD。
在配置方面，兩者最多將包含 16 個 Zen 5 核心和 32 執行緒，每個 CCD 將保留 32MB 的 L3 快取，與每個核心共享，另外還提到高達 128MB 的 L3 快取（X3D）版本。
Strix Halo APU 採晶片組設計，最多 16 個 Zen 5 核心
Strix Halo APU 將採用晶片組設計，最多使用 3 個晶片，包括 2 個 CCD 和 1 個 GCD。這些晶片最多將包含 16 個 Zen 5 核心和 32 執行緒，它們將保留相同的 L1 和 L2 快取結構，最多 16MB L2 快取，而 L3 快取將增加到每個 CCD 32MB。因此，可以在頂級（雙 CCD）晶片上看到高達 64MB 的 L3 快取。
在 iGPU 方面，Strix Halo APU 將保留 RDNA 3+ 架構，但將配備 20 個 WGP 或 40 個計算單元。此外，為了在多晶片設計中支援此高階內顯，IOD 上還將有額外的 32MB MALL 快取以消除這個超級 iGPU 的頻寬瓶頸。
其他規格包括支援高達 LPDDR5x-8000（256-bit）記憶體，以及能夠提供超過 70 TOPS 的 AI「XDNA 2」NPU。Strix Halo APU 將圍繞最新的 FP11 平台，這些 APU 的 TDP 為 70W（cTDP 55W），並將支援高達 130W 的峰值功率。
Strix APU 採單晶片設計，最多 12 個 Zen 5 核心
另一方面，Strix APU 將採用標準單晶片 APU 設計，將於台積電 4nm 製程上製造，最多提供 12 個核心和 24 執行緒。
在快取方面，這些 APU 將採用 12MB 的 L2 快取（每核心 1MB）和 24MB 的 L3 快取，其中 8MB 用於 Zen 5C，16MB 用於 Zen 5 核心。這些晶片還將具有 32KB 的 L1 指令快取，並增加到 48KB 的 L1 資料快取（Zen 4 上為 32KB）。APU 將提供 16 個 PCIe Gen 4 通道。
記憶體方面，Ryzen Strix APU 將支援高達 LPDDR5-7500 和 DDR5-5600 的記憶體，這是大多數主流筆電標準配置。另外，它也預期搭載 AMD 內部似乎將其稱為 AIE2+（AI Engine 2 Plus）的新一代 Ryzen AI 引擎，將提供高達 50 TOPS（XDNA 2）的性能。在 iGPU 方面將看到總共 8 個 RDNA 3+ WGP 或 16 個計算單元，到目前為止已經看到這款晶片在早期樣品中的時脈高達 2.6 GHz，最終晶片可能會達到 3 GHz 以上。
所有 AMD Strix Point 1 APU 都將圍繞 FP8 插槽設計。據報導，Strix APU 系列的 TDP 將在 45~65W 之間，可以配置到 28W。最新的細節顯示，Strix Mono APU 將被命名為新的 Ryzen AI HX 系列，提到兩款型號，也就是具有最多 12 個核心的 Ryzen AI 9 HX 170 和具有最多 10 個核心的 Ryzen AI 165（非 HX）。
AMD Ryzen 筆電處理器比較
| CPU 家族 | AMD SOUND WAVE? | AMD KRACKAN POINT | AMD FIRE RANGE | AMD STRIX POINT HALO | AMD STRIX POINT | AMD HAWK POINT | AMD DRAGON RANGE | AMD PHOENIX | AMD REMBRANDT | AMD CEZANNE | AMD RENOIR | AMD PICASSO | AMD RAVEN RIDGE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 系列 | TBD | AMD Ryzen 9040 (H/U-Series) | AMD Ryzen 8055 (HX-Series) | AMD Ryzen 8050 (H-Series) | AMD Ryzen 8050 (H/U-Series) | AMD Ryzen 8040 (H/U-Series) | AMD Ryzen 7045 (HX-Series) | AMD Ryzen 7040 (H/U-Series) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 | AMD Ryzen 5000 (H/U-Series) | AMD Ryzen 4000 (H/U-Series) | AMD Ryzen 3000 (H/U-Series) | AMD Ryzen 2000 (H/U-Series) |
| 製程 | TBD | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 6nm | 7nm | 7nm | 12nm | 14nm |
| CPU 核心架構 | Zen 6? | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen + | Zen 1 |
| CPU 最大核心執行緒數 | TBD | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
| L2 快取 | TBD | TBD | TBD | 24 MB | 12 MB | 4 MB | 16 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 2 MB | 2 MB |
| L3 快取 | TBD | 32 MB | TBD | 64 MB | 24 MB | 16 MB | 32 MB | 16 MB | 16 MB | 16 MB | 8 MB | 4 MB | 4 MB |
| 最大時脈 | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | 5.4 GHz | 5.2 GHz | 5.0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4.80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4.3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4.0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3.8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
| GPU 核心架構 | RDNA 3+ iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | Vega Enhanced 7nm | Vega Enhanced 7nm | Vega 14nm | Vega 14nm |
| GPU 最大核心數 | TBD | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 40 CUs (2560 Cores) | 16 CUs (1024 Cores) | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 12 CUs (786 cores) | 12 CUs (786 cores) | 8 CUs (512 cores) | 8 CUs (512 cores) | 10 CUs (640 Cores) | 11 CUs (704 cores) |
| GPU 最高時脈 | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz | 2400 MHz | 2100 MHz | 1750 MHz | 1400 MHz | 1300 MHz |
| TDP (cTDP Down/Up) | TBD | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 55W-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-55W (65W cTDP) | 15W -54W(54W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 12-35W (35W cTDP) | 35W-45W (65W cTDP) |
| 上市 | 2026? | 2025? | 2H 2024? | 2H 2024? | 2H 2024 | Q1 2024 | Q1 2023 | Q2 2023 | Q1 2022 | Q1 2021 |
Kraken Point 和 Sonoma Valley APU 針對主流和低功耗市場
最後，Kraken（Krackan）Point「Ryzen」APU 將具有 4 個 Zen 5 和 4 個 Zen 5C 核心，總共 8 個核心和 16 執行緒，將是針對輕薄設計的更主流產品，搭配 RDNA 3+ GPU 架構（4 個 WGP / 8 個 CU）。除此之外，還將有一款低功耗產品 Sonoma Valley，可能將為下一代 Steam Deck 提供動力，僅具有 4 個 Zen 5C 核心和 8 執行緒。
預計 AMD 將在 Computex 2024 主題演講中正式宣布和推出其下一代 Zen 5 處理器產品組合，屆時將能獲得更多資訊。
AMD Ryzen AI “HX” APUs:
| CPU | 核心架構 | 核心數執行緒 | 最高加速時脈 | 總快取 | AI 效能 | iGPU | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 AI HX 170 | Zen 5 / Zen 5C | 12/24 | 5.1 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 77 AI TOPs (45 TOPS NPU) | 16 RDNA 3+ CUs | 35-45W |
| Ryzen 7 AI 165 | Zen 5 / Zen 5C | 10/20 | TBD | 30 MB / 20 MB L3 | TBD AI TOPs (45 TOPS NPU) | 12 RDNA 3+ CUs? | 35-45W |
| Ryzen 7 AI HX 150? | Zen 5 / Zen 5C | 8/16 | TBD | 24 MB / 16 MB L3 | TBD AI TOPs (45 TOPS NPU) | 12 RDNA 3+ CUs? | 35-45W |
| Ryzen 5 AI HX 130? | Zen 5 / Zen 5C | 6/12 | TBD | 20 MB / 12 MB L3 | TBD AI TOPs (45 TOPS NPU) | 8 RDNA 3+ CUs? | 35-45W |
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