NVIDIA 發表全新 Vera CPU，搭載 88 個自研 Olympus Arm 架構核心。首波 Phoronix 跑分數據出爐，效能不僅超車 Grace 達 63%，更擊敗 AMD EPYC 與 Intel Xeon，正式進軍獨立處理器市場。
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AMD 次世代 Zen 7「Grimlock」處理器規格曝光！預計 2028 年問世，全面採用台積電 1.4 奈米（A14）製程與新型 FOPLP 面板級封裝，並大幅升級 3D V-Cache 快取。
AMD 攜手台積電！第 6 代 EPYC Venice 處理器率先採用 TSMC 2nm 製程並邁入量產。這款 Zen 6 架構 HPC 晶片將為 Agentic AI 注入強大動能，大幅提升運算效能與執行緒密度。
Intel 18A 工藝大突破！新一代資料中心處理器 Xeon 6+「Clearwater Forest」正式進入量產階段，配備 288 個 Darkmont E-Core 與 576 MB 超大快取，效能爆發、能耗大減，全面迎戰 6G 與 Edge AI 戰場。
想要極致遊戲效能卻預算有限嗎？AMD 即將推出全新 Ryzen 7 7700X3D 處理器！這顆新 U 保留完整的 8 核心與 96MB 3D V-Cache 快取，預期售價落在 299 至 349 美元間。
根據最新爆料，Intel 已開始出貨下一代 Nova Lake 處理器工程機。這款備受矚目的 Intel Nova Lake 預計將帶來驚人的效能升級，不僅單核效能提升高達 20%，多核表現更有望實現翻倍成長！透過全新的核心架構與高達 288MB 的超大快取設計，Intel 準備在 2026 年下半年與 AMD Zen 6 展開激烈對決。
蘋果 MacBook Neo 最強對手來了？Intel 針對主流市場推出全新 Core Series 3「Wildcat Lake」處理器。搭載最新 Xe3 顯示晶片與強大 NPU 算力，不僅符合微軟 Copilot+ PC 標準，更帶來革命性的電池續航力。
由於台積電深受全球 AI 晶片熱潮影響導致產能吃緊，市場傳出蘋果 Apple 已與 Intel 簽署晶片代工協議。據悉未來的 MacBook M7 晶片將採用 Intel 18A-P 製程技術，並預計於 2027 年量產；而 iPhone 專用的 A21 晶片則計畫於 2028 年投入生產。
根據 Mercury Research 最新 2026 年 Q1 報告，AMD 伺服器 EPYC CPU 營收市佔率達到史無前例的 46.2% ，整體處理器市場份額更攀升至 30% 。憑藉 EPYC 系列與 Ryzen AI 的強勁表現，AMD 在資料中心與筆電市場雙雙告捷。
Intel 預計將在 2028 年推出全新 Razor Lake-AX 處理器，不僅帶來革命性的封裝記憶體設計，更有望搭載新一代 LPDDR6 技術。這款專為高階筆電打造的強大 SoC 晶片，將正面對決 AMD 的 Medusa Halo 處理器。