有用戶獲得一款 AMD Ryzen 9 7950X3D CPU,據稱其在兩個 Zen 4 核心晶片上都具有 3D V-Cache 堆疊,總快取容量高達 192MB,比標準版本多出 64MB L3 快取
CPU
Intel 的 Arrow Lake 處理器,如旗艦級 Core Ultra 9 285K,傳聞時脈可達 5.5 GHz 左右,這將遠低於現有 Raptor Lake CPU 最高可達 6.20 GHz 的數字,可能面臨顯著時脈退步。
Intel Core Ultra 200 桌上型處理器可能會採用全新的 DDR5 記憶體控制器,預計將於 2024 年第三季推出,支援更高的記憶體速度,同時搭載 Alchemist「Arc」Xe-LPG 內顯。
Intel Core Ultra 200「Arrow Lake-S」桌上型處理器陣容據稱將包含總共 6 款 SKU,最高可達 24 核心,採用全新一代 P-Core 和 E-Core 架構,其中包括 Core Ultra 9 285K、Core Ultra 7 265K 和 Core Ultra 5 245K 等型號。
AMD Zen 5 處理器包括 Turin「EPYC」和 Strix「Ryzen」確認已在採樣階段,預計今年下半年推出。
AMD Ryzen 處理器於韓國 DIY 銷售排行榜上領先 Intel 陣容,其中 Ryzen 5 是玩家的首選。截至 2024 年 2 月,AMD Ryzen 處理器的市佔高達 56.5%,而 Intel 下降至 43.5%。
Intel 發布了一則關於第 13 和第 14 代 CPU 穩定性問題的更新,指出主機板製造商未遵循建議設置是導致問題的原因。Intel 要求製造商提供符合其建議設置的預設 BIOS 配置文件。
根據最新發現,高通 Snapdragon X Elite 頂級版本的封裝功耗可達 98.5W,僅 CPU 部分就超過了 Apple M3 Pro 的兩倍以上。然而,功耗差異如此巨大的原因可能是高通對頂級版本進行了激進的超頻。
根據疑似流出的官方文件,新一代 AMD Ryzen 9050 系列 APU 將搭載 Zen 5 CPU、RDNA 3+ 圖形核心與 XDNA 2 AI 引擎,最高規格可達 16 核心、40 個圖形單元與 60 TOPS AI 運算性能,並支援 LPDDR5x-8000 記憶體與 32MB MALL 快取。
AMD 下一代 Strix Point APU 家族的兩項新洩漏浮出檯面,分別涵蓋 55W「旗艦版」和 28W「標準版」的 Ryzen 晶片,前者採 FP11 平台,後者則針對 FP8 平台設計。