微星推出搭載 INTEL 第13代處理器「MEG Trident X2」電競桌機,全新外觀設計,搭配 HMI 2.0 面板,提供玩家更直覺式的操控體驗,全台 12/12 亮相販售。
CPU
Intel 終於要回到發燒處理器領域了,AMD Threadripper 終於要有對手了,只是都把目光集中放在了工作站市場上。經過之前零零星星的曝光後,現在我們看到了 Intel 工作站新 CPU 的全部型號、規格,還有平台特性。
在今年的 IEDM 2022 IEEE 國際電子設備大會上,Intel 展示了未來處理器的技術路線,確認將在 Intel 20A 製程轉入 GAA 架構,也就是在去年宣布的 RibbonFET 技術,今年官方繼續接露這一年研究成果。
這幾天在中國 BiliBili 上流出一部測試 Intel Core i5-13500 處理器的短評測影片,但由於是代號 ES2 的工程樣品,也就意味著和該處理器實際推出時的效能還有漲幅空間。
台積電、三星等公司的晶片製程及產能已經超越了美國公司,現在 Intel 等美國公司還在追趕,但是面臨的一大難題就是成本高,台積電之前表示在美國建廠成本至少高出 50%。
根據藍圖,AMD 還準備了一個 Zen4c 版本,產品代號 Bergamo,主打多核心與高密度運算,最多 128 核心 256 執行緒、12 通道 DDR5,使用和 Genoa 同樣的 SP5 平台,互相兼容。
雖然推出時間延後,不過蘋果下世代高階處理器 M2 Max 系列晶片 12 核新版本效能流出,對比上一代 M1 Max,多核效能提高 20%。
目前主要的 CPU 架構系統中,x86 在桌面及數據中心等領域領先,ARM 則是行動晶片之王,不過開放開源的 RISC-V 發展迅速,已經成為第三大 CPU 體系。
高通近期發表下世代手機旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 2,回歸交由台積電代工,採用第二代 4nm 製程,預計搭載該晶片的小米 13 系列效能曝光,效能表現已開始趕上蘋果 A16。