X3D 系列全面報到！AMD 發表 Ryzen 7000X3D 系列處理器，目標地表最速 CPU

除了針對桌上型處理器推出非 X 版的 Ryzen 7000 系列處理器外，AMD 在 CES 2023 上還針對 Ryzen 7000 系列推出具備 3D-Cache 技術的 X3D 版本，包含 Ryen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 7 7800X3D。

Ryen 7000X3D 系列處理器

AMD 誓言要奪回地表最強處理器稱號，新出的三款 X3D 版本處理器都是採用 Zen 4 架構，並且都是搭載最新的 3DV 快取（3D Vertical Cache）CCD，最高可將具備 64 L3 快取的 CCD 垂直疊加在原本的 32MB L3 快取上，兩者的速度達到相同，這也讓這些處理器最高可擁有至少 96MB 的 L3 快取。

從前一代 Ryzen 7 5800X3D 中可得知，3DV 快取技術對於遊戲效能有十足影響，也足致該處理器得以擊敗當時的 Intel Alder Lake 旗艦處理器，可見 AMD 此番對此技術更大幅度導入的信心。

三款處理器分別是 Ryen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 7 7800X3D。

首先，R9 7950X3D 作為旗艦老大哥，具備 16 核心 32 執行緒配置，基礎時脈 4.2GHz，最高動態時脈可飆至 5.7GHz，且 L2 L3 快取總計達到 144MB，TDP 120W。

另外，R7 7900X3D，為 8 核心 16 執行緒，基礎時脈 4.0GHz、動態時脈 5.0GHz，L2 L3 快取總計 104MB，120W TDP。

最後，R7 7800X3D 是 12 核心 24 執行緒，基礎時脈 4.4GHz、動態時脈 5.6GHz，L2 L3 快取達到 140MB，TDP 一樣是 120W。

效能表現部分，AMD 表示 R7 7800X3D 對比前代 R7 5800X3D，平均在遊戲表現上達到 21～30% 的提升。而 R9 7950X3D 則是冠上擊敗 Intel Core i9-13900K 的頭銜，在遊戲表現上，AMD 表示領先約 13～24%。

Ryzen 7000X3D 系列處理器預期會在 2 月以後和大家見片，到時候也會加入到目前的 AM5 家族中，部分主機板可能會需要個 BIOS 更新來對應。

今年 AMD 不管是 Ryzen 還是 Radeon，在桌上型電腦和筆電兩大市場中都有舉足輕重的新產品推出，接下來就等實際效能測試後，是否能確實達到預期表現了。

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