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蘋果 M2 師兄們回來了!全新 M2 Pro 和 M2 Max 晶片發表,最高 12 核 CPU 搭 38 核 GPU

蘋果默默針對 MacBook Pro 14 / 16 和 Mac Mini 三種 Mac 電腦推出對應的 M2 Pro 和 M2 Max 晶片,進一步提高專業筆電效能,尤其 M2 Max 晶片效能領先前代 M1 Max 30%。
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蘋果默默針對 MacBook Pro 14 / 16 和 Mac Mini 三種 Mac 電腦推出對應的 M2 Pro 和 M2 Max 晶片,進一步提高專業筆電效能,尤其 M2 Max 晶片效能領先前代 M1 Max 30%,首先搭載的有 2023 年款 MacBook Pro 14 / 16Mac Mini

M2 Pro 和 M2 Max 晶片

全新的 M2 Pro 和 M2 Max 晶片採用台積電第二代 5nm 製程,是以先前在新款 MacBook Air 上搭載的 M2 晶片為基礎,進行架構擴展而來,這次主要以高頻寬的統一記憶體作為設計主體,並且針對 CPU 和 GPU 核心數提升,M2 Pro 和 M2 Max 最多都可以搭載到 12 核心 CPU,兩者比前代都多了兩顆;而在 GPU 部分,M2 Pro 最高可達 19 核、M2 Max 甚至可達 38 核。另外在神經網路引擎部分,兩者都是維持和前代相同的 16 核,每秒可執行最多達 15.8 兆次運算。

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▲ M2 Pro 架構,最高 12 核 CPU、19 核 GPU,400 億個電晶片。
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▲ M2 Max 架構,最高 12 核 CPU、38 核 GPU,670 億個電晶片。

若與相同功率範圍內的 M1 Pro 和 M1 Max 相比,M2 Pro 和 M2 Max 在峰值效能時,CPU 表現提升最高達 20%,GPU 表現提升最高達 30%,將有機會讓全新 2023 年款式 MacBook Pro 14 / 16 筆電入陣最強筆電行列。

另外,在規格配置方面,M2 Pro 晶片集成超過 400 億個電晶體,比 M1 Pro 多 20%,也是 M2 晶片的兩倍,記憶體部分最高可達到 32GB 的統一記憶體,其頻寬也是 M2 的兩倍,達到 200GB/s。M2 Max 部分,其集成的電晶體數量多達 670 億個,比 M1 Max 還要多出 100 億個,也是 M2 的三倍,記憶體部分則是最高可達 96GB 統一記憶體,頻寬 400GB/s,是 M2 Pro 的兩倍、也是 M2 的四倍。兩者在規格提升方面,都可說是一時之最。

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▲ M2 Pro 最高搭載 32GB 統一記憶體,頻寬 200GB/s。
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▲ M2 Max 最高搭載 96GB 統一記憶體,頻寬 400GB/s。

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