【WWDC 2023】Apple 最強 M2 Ultra 晶片登場：GPU 上看 76 核、記憶體頻寬 800GB/s

Apple 在 2023 年全球開發者大會（WWDC）上宣布其最新 M2 Ultra 晶片，這是 Apple 最強大的自家設計晶片，將被用於更新的 Mac Studio 和新公布的工作站 Mac Pro。

M2 Ultra：強大的運算能力

M2 Ultra 擁有 1340 億個電晶體，比 M1 Ultra 多了 200 億個電晶體，可以配置高達 24 核的 CPU，其中 16 核專注於效能，其餘 8 核專注於省電。此外，晶片也可以配置高達 60 或 76 個 GPU 核心，這意味著 M2 Ultra 比 M1 Ultra 多了 12 個 GPU 核心。此外，這款自家設計的晶片也支援 192GB 的統一記憶體，記憶體頻寬達到 800GB/s，這是 M2 Max 的兩倍。

神經引擎相關規格部分，M2 Ultra 具備 32 個核心，能夠提供每秒 31.6 兆次的運算，使其比 M1 Ultra 快 40%。

專為創作者而設

由於 M2 Ultra 主要針對創意專業人士，因此加入了許多改進來滿足這個群體的需求。首先，M2 Ultra 的媒體引擎能力是 M2 Max 的兩倍，可以播放 22 條 8K ProRes 422 影片流，並支援多達六個 Pro Display XDR 顯示器。

M3 才會轉向 TSMC 3nm 製程

此外，與 M2 Pro 和 M2 Max 一樣，M2 Ultra 是對 M1 Ultra 的迭代更新，我們可能會看到單核和多核效能的微小提升。只有在 M3 的推出後，Apple 才會轉向 TSMC 的 3nm 製程，這時才會看到一些值得注意的差異。

不過因為 M2 Ultra 的推出，Apple 也順勢推出更新版的 Mac Studio 和 Mac Pro，如此一來也導致 Apple 全面和 Intel 晶片說掰掰，正式完整轉向 M 系列晶片懷抱。

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