蘋果 M3 系列處理器正式登場：台積電 3nm 製程、最高 16 核 CPU 配置
M3 系列處理器介社
作為今日正式發表的新一代 M 系列處理器，M3 家族跟上蘋果自家 A17 Pro 處理器，改採台積電 3nm 製程打造，除了在硬體配置上對比前代有所提升外，也額外增加新技術如光線追蹤、網格著色（Mesh Shaders）等等。
除此之外，M3 系列在 GPU 方面也與傳統設計不同，以往在 VRAM 方面是由軟體預先決定需要佔用多少記憶體並指定配額使用，但 M3 系列採用「動態快取」（Dynamic Cache）技術，能夠讓 GPU 根據所需動態決定佔用記憶體需求，目的是能夠最大化使用能效。
效能表現部分，就蘋果官方數字來看，在渲染效能部分對比前代 M2 系列平均快了 1.8 倍、對比 M1 則是快 2.5 倍。至於在本身效能部分則是分別快了 15% 及 30%，能效部分則是節省 30% 和 50%，至少在對比 M1 系列下的效能和能效提升是非常巨大的。
CPU 和 GPU 效能對比 M1 的話，M3 能在僅需不到其一半功耗的情況下就帶來相同效能表現，有這樣的能效比應該歸功於台積電 3nm 製程了。
蘋果也將 M3 拿來與 Intel 12 核心處理器（這裡是拿 Core i7-1360P）作對比，官方數字顯示，CPU 能在僅需其 1/4 功耗上就能帶來相同效能，GPU 甚至只需要 1/5 功耗即可，雖然 Intel 這邊在內顯效能是其心中目前永遠的痛，但還是要說，M3 這能效比表現確實是不錯。
緊接著 M3、M3 Pro 和 M3 Max 硬體配置方面來看，首先，M3 維持和前代相同的 8 核 CPU + 10 核 GPU 的組合，最高可搭載 24GB 統一記憶體。
M3 Pro 則是帶來 12 核 CPU + 18 核 GPU 的組合，最高可搭載 36GB 統一記憶體。
至於最高階的 M3 Max 則是 16 核 CPU + 40 核 GPU 組合，最高可上看 128GB 統一記憶體。
雖然就各方面不管是硬體配置還是核心組合等數字來看，M3 系列與其各自的前代版本相差不大（有略擠牙膏嫌疑），但因為有台積電 3nm 製程加持的情況下，先天性的製程差異能帶來更好的能效比，也是讓 M3 能比 M1、甚至 M2 系列帶來更好效能的關鍵。
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