Intel 3 製程詳解：功耗不變性能提升 18%、Xeon 6 處理器首發出貨
Intel 詳解 Intel 3 製程，性能密度大幅提升
Intel 3 對 Intel 來說至關重要，它正朝著在四年內交付五個製程的目標前進，它標誌著這一旅程的中繼站，先前的 Intel 7 和 Intel 4 製程已在市場上各種產品中出貨，而 Intel 3 則將隨著在 Computex 2024 上發布的 Xeon 6700E “Sierra Forest” 系列來到消費者面前。
Intel 3 製程帶來的重大優勢包括更密集的設計庫、更高的電晶體驅動電流以及更多 EUV 使用，該製程提供三種版本，包括 3-T、3-E 和 3-PT。前兩種版本與 Intel 4 相比，每瓦性能提升 18%，而後者則帶來額外性能，並且易於使用。包含基礎的四種版本都支援 240nm 高性能和 210nm 高密度庫。
3 / 3-T 製程將服務於伺服器、客戶端和基礎晶片應用，而 3-E 則針對晶片組和儲存市場。3-PT 則將服務於 AI / HPC 應用和通用計算產品。
Intel 3 實現 5N4Y 規劃的重要里程碑
依照 Intel 的說法，基礎 Intel 3 製程在相同功耗下為整個處理器核心提供高達 18% 的性能改進，密度比上一代 Intel 4 高出 10%。
這代表整整一代的性能改進，在短短一年內取得巨大進步。Intel 通過對從電晶體到金屬堆疊的幾乎每個方面進行仔細優化來實現這一點。適度的密度增益來自 Intel 開發的一套新的高密度標準單元庫。
2021 年，Intel 著手重新獲得製程技術領導地位，並制定其 5N4Y 路線圖，其重點在重新獲得技術領先地位並展示一致執行力。
Intel 3 使我們更接近 5N4Y 旅程的終點，在之前的 Intel 4 中，我們引入了 EUV 光刻，這是一項複雜的技術，影響從電晶體前端到後端的通孔和金屬互連等許多不同方面。Intel 4 用於 Intel Core Ultra 處理器系列，該系列開創 AI PC 時代，出貨量已超過 900 萬台。
– Intel
Intel 3 也是 Intel 晶圓代工的第一個領先製程，旨在為晶圓代工客戶提供一個持久節點，通過技術特性和性能增強的持續發展，以服務於廣泛的設計和產品應用。
總之，Intel 3 技術提供終極的 FinFET 製程系列，與 Intel 4 相比，提供整整一代的性能提升和 10% 的密度改進。Intel 3 在 2023 年第四季達製造就緒階段，現已用於 Intel Xeon 6 處理器系列的大規模量產，Intel 20A 和 Intel 18A 製程將在未來一年內推出。
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